| 摘要 |
<p>L'invention porte sur l'usinage d'un trou dans une pièce (3) dont l'épaisseur (T) est d'au moins dix fois le diamètre minimal du faisceau laser (1) au niveau de son centre (F). Ce procédé consiste à sélectionner un laser qui génère un faisceau (1) ayant un profil gaussien ou autre profil légèrement affûté ; faire passer le faisceau laser (1) dans un premier composant (4) optique qui modifie le faisceau (1) de façon à générer un faisceau (1) au profil très affûté ; positionner le faisceau laser (1) par rapport à la pièce (3) de sorte que le centre (F) du faisceau (1) se trouve à mi-chemin dans l'épaisseur (T) de la pièce (3) ; et faire déplacer le faisceau (1) autour d'un passage fermé sur la pièce (3) de manière à former un trou dans la pièce (3) dont la forme est déterminée par celle du passage fermé.</p> |
