| 摘要 |
Eine Sensorvorrichtung (100) weist einen Halbleiter-Sensorchip (2) auf, der auf einem durch Einsatzgießen zusammen mit Einsatzstiften (4) gefertigten Harzgehäuse (1) montiert ist. Der Sensorchip (2) und die Stifte (4) sind durch Bonddrähte elektrisch miteinander verbunden. Ein elektrisch isolierendes Schutzelement (7) bedeckt den Chip (2), die Stifte (4) und die Drähte (6). Das Schutzelement (7) besitzt einen Anschwellkoeffizienten bei Sättigung von maximal ca. 7 Gew.-%, wenn das Schutzelement (7) in Benzin mit einer Temperatur von 20 DEG C getaucht ist. Infolgedessen ist die Bildung von Bläschen in dem Schutzelement (7) verhindert. |
