发明名称 电讯连接器之改良构造
摘要 一种电讯连接器之改良构造,系包含有一基座、一导线座、接触弹片与一电路板;该电路板分别具有两条金属导线贯穿该电路板分别自板面上方的导线穿孔贯穿该电路板,再延伸至板面下方,并分别裸露第一段导线与第二段导线于板面上方,在与导线座两者夹持接触弹片时,分别接触第3插接脚与第6插接脚,且各自在板面下方沿着接触弹片的第4插接脚与第5插接脚的正上方走线,延伸至板面上方的第三段导线与第四段导线,分别与接触弹片的第3插接脚与第6插接脚靠近尾端锐角弯折的端部接触。
申请公布号 TW431689 申请公布日期 2001.04.21
申请号 TW089201829 申请日期 2000.02.01
申请人 超迈工业股份有限公司 发明人 陈忠信
分类号 H01R23/68 主分类号 H01R23/68
代理机构 代理人 许世正 台北巿忠孝东路五段四一○号四楼
主权项 1.一种电讯连接器之改良构造,系包含一基座,该基座之一端设有电讯线槽座,另一端设有网路终端插座,于该电讯线槽度之一端设有由导线座与电路板夹持固定之一组接触弹片,共同被装设于该电讯线槽座内,而与该基座相嵌成为一体,其特征在于:该电路板包含第一金属导线与第二金属导线的线路布线,其中在该电路板面上方的一端分别裸露第一段导线与第二段导线,在该电路板面上方的另一端分别裸露第三段导线与第四段导线;该第一金属导线系位在该电路板面下方,并耦合该第一段导线与该第三段导线;该第二金属导线系位在该电路板面下方,并耦合该第二段导线与该第四段导线;该第一段导线与该第二段导线,分别接触第3插接脚与第6插接脚;而该第一金属导线与该第二金属导线在该电路板面下方的走线位置,系隔着该电路板,分别位于第4插接脚与第5插接脚的正上方;该第三段导线与该第四段导线,分别接触该第3插接脚与该第6插接脚靠近尾端锐角弯折的端部。2.如申请专利范围第1项所述之电讯连接器之改良构造,其中该电路板面下方的走线位置,更包含:起始端系隔着该电路板,分别位于该第4插接脚与该第5插接脚的正上方,并分别在第1插接脚与第8插接脚的范围内,展布该第一金属导线与该第二金属导线,再分别经该电路板另一端的导线穿孔贯穿该电路板,再延伸至该电路板面上方。3.如申请专利范围第1项所述之电讯连接器之改良构造,其中该电路板的线路布线方式可以采用双面印刷电路板来制作。图式简单说明:第一图为习知模组式电讯连接器的立体分解图;第二图为本创作模组式电讯连接器的立体分解图;第三图A为本创作之电路板俯视图;第三图B为本创作之较佳实施例之电路板下方的金属导线走线示意图;第三图C为本创作之另一实施例之电路板下方的金属导线走线示意图;第四图为本创作之导线座下方的插接脚示意图;及第五图为本创作之芯线接脚之局部放大图。
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