发明名称 连接器遮蔽用外覆体之组合结构
摘要 本创作系有关一种连接器遮蔽用外覆体之组合结构,其主要为利用一可覆盖于连接器主体上方之遮蔽罩,而遮蔽罩展开时概呈一型之外观形状,并于其纵向板面开设有相对于连接器主体之环槽外径大小的穿孔,且底侧为延设出一接地脚,并利用一弹片之二侧斜伸之接地片穿设于遮蔽罩之扣合孔中,故当遮蔽罩弯折成与连接器主体相同之形状时,即可使弹片之斜伸接地片于包覆连接器主体后,便于穿设之扣合孔中呈一扣持定位状态,并使弹片之环体的弯折部折入于连接器主体之环槽内部,便可同时具有遮蔽外界电磁波及利用二斜伸之接地片末端来接触于一般电脑主机后方插槽之内壁面,以透过接地脚及接地片将静电荷排放至接地电路及电脑外壳中使用,且可于一般插接头迫入插座后,即使插接头之外环金属部份可迫入于弯折端上之各弧凸部间弹性定位,以达到成本低廉、遮蔽性良好且可同时进行接地使用者。
申请公布号 TW431681 申请公布日期 2001.04.21
申请号 TW088214017 申请日期 1999.08.18
申请人 台捷电子股份有限公司 发明人 张智凯;许俊贤
分类号 H01R13/655 主分类号 H01R13/655
代理机构 代理人 江明志 台北市忠孝东路四段一八三号十楼之七
主权项 1.一种连接器遮蔽用外覆体之组合结构,其主要系于一连接器主体之上方罩覆有一遮蔽罩,且此遮蔽罩之前方为具有一个或一个以上之穿孔,并使各穿孔皆对正于连接器主体之插座及环槽处,而连接器主体底侧端为具有复数端子;其主要特征在于:该遮蔽罩与连接器主体间为定位有一弹片,而此弹片之二接地片为穿过遮蔽罩之二扣合孔,并使其凸出之接地片皆呈一斜伸状,而弹片土、下端二环体为框设于连接器主体之插座周缘,且于环体上形成有多个弯折部以围绕于插座之外径上,并使各弯折部皆朝插座处形成有一个或一个以上之凸部于其周围者。2.如申请专利范围第1项所述之连接器遮蔽用外覆体之组合结构,其中该弹片之环体可为圆形或半圆形使用者。3.如申请专利范围第1项所述之连接器遮蔽用外覆体之组合结构,其中该遮蔽罩之正面底侧端为向下延设有一接地脚,以利接设于电路板之接地电路中使用者。4.如申请专利范围第1项所述之连接器遮蔽用外覆体之组合结构,其中该遮蔽罩之基材为一概呈十字状之金属片盘,当弯折后则呈底部透空之中空套体,以利由连接器主体之顶端套入且覆盖使用者。5.如申请专利范围第1项所述之连接器遮蔽用外覆体之组合结构,其中该弹片之二接地片与遮蔽罩之二扣合孔的数目,亦可相对增加其数量,以供增加其接地时之稳定性上使用者。图式简单说明:第一图系为本创作外覆体之立体分解图。第二图系为本创作结合于连接器时之立体分解图。第三图系为本创作结合于连接器后之立体外观图。第四图系为本创作结合于连接器后之俯视图。第五图系为本创作另一实施例结合于连接器时之立体分解图。第六图系为本创作另一实施例结合于连接器后之立体外观图。第七图系为习用之立体外观图。第八图系为另一习用之立体分解图。
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