| 主权项 |
1.一种使用于一蚀刻机台之晶片固定装置,用来固定一半导体晶片,该蚀刻机台包含有一中空壳体,而该晶片固定装置系设于该中空壳体内,该晶片固定装置包含有:一近似圆形之晶片承座,设于该中空壳体之底部内,用来放置该半导体晶片,该晶片承座设有一第一斜面围绕于该晶片承座上侧之边缘;一悬臂,以可上下移动之方式设于该中空壳体之上端并位于该晶片承座之上;以及一晶片压环(ring clamp),设于该悬臂之下侧,该晶片压环包含有:一外环(outer ring),固定于该悬臂之下侧,其内侧设有一开口;以及一内环(inner ring),以可替换之方式固定于该外环之开口内缘,该内环之内侧设有一圆孔,该内环下侧沿该圆孔之边缘设有一第二斜面;其中于蚀刻该半导体晶片时,该悬臂会使该晶片压环向下移动,使该内环之第二斜面与该晶片承座之第一斜面相作用以夹住该半导体晶片,而该蚀刻机台则可经由该内环之圆孔向下蚀刻该半导体晶片。2.如申请专利范围第1项之晶片固定装置,其中该外环系由陶瓷所构成。3.如申请专利范围第1项之晶片固定装置,其中该内环系由陶瓷所构成。4.如申请专利范围第1项之晶片固定装置,其中该第一斜面之倾斜角度约为1度(),以避免夹断该半导体晶片。5.如申请专利范围第1项之晶片固定装置,其中该第二斜面之倾斜角度约为1度(),以避免夹断该半导体晶片。6.如申请专利范围第1项之晶片固定装置,其中该内环另包含有一环形凹槽,系环绕于该第二斜面之边缘,用来容纳该半导体晶片。7.如申请专利范围第1项之晶片固定装置,其中该内环上侧另包含有一第三斜面,系环绕于该圆孔之边缘,以避免微粒(particle)堆积于该半导体晶片上。图式简单说明:第一图为习知使用于一蚀刻机台之晶片固定装置的示意图。第二图为本发明使用于一蚀刻机台之晶片固定装置的示意图。第三图为如第二图之晶片固定装置的剖面示意图。第四图为如第三图所示晶片承座38之斜面39与内环50之斜面54及58的放大图。第五图为第四图晶片承座与内环于蚀刻晶片时之示意图。 |
