含金属粉末烧结微结构之微热管

摘要

一种含金属粉末烧结微结构之微热管，系具有低膨胀系数外壳之薄型金属平面微热管，薄型金属平面微热管的一面可接触IC晶片，另一面裸露于晶片封装外，以直接和热沈(heat sink)作接触。薄型金属平面微热管的内部为低膨胀系数金属合金，例如铜-钨，铜-钼粉粒烧结而成的微结构，提供微热管工作流体流通及所需的毛细力。本发明之含金属粉末烧结微结构之微热管等效热传导系数(k=800~2000W/mk)约十倍于用之纯铜钨合金(CuW，CuMoalloy，k=100~200W/mK)均热片(heat spreader)。

主权项

1.一种含金属粉末烧结微结构之微热管,包括:一低热膨胀系数合金制成之容器;位于该容器内部,以低膨胀系数合金或金属粉末烧结而成之微结构;及工作流体。2.如申请专利范围第1项所示之含金属粉末烧结微结构之微热管,其中该容器之材料系选自Kovar,钨,铜及铜-钨、铜-钼合金之至少一种。3.如申请专利范围第1项所示之含金属粉末烧结微结构之微热管,该微结构之材料包括铜-钨合金、铜-钼合金,钨或钼粉末之至少一种。4.如申请专利范围第1项所示之含金属粉末烧结微结构之微热管,该工作流体系选自水(H2O)、甲醇(methane)和冷媒(fleon)等之至少一种。5.如申请专利范围第4项所示之含金属粉末烧结微结构之微热管,该工作流体之充填量占该容器总体积之1/5-1/2。图式简单说明:第一图显示本发明含金属粉末烧结微结构之微热管应用在高发热量微处理器元件封装之应用示意图。第二图表示本发明含金属粉末烧结微结构之微热管之结构示意图。