| 主权项 |
1.一种化学机械研磨机台之控制研磨剂温度的装置,至少包含:一第一温度感测器,装设在该化学机械研磨机台的研磨剂喷嘴上,量测在从该研磨剂喷嘴所喷出之研磨剂的温度;一第二温度感测器,装设在该化学机械研磨机台的基座之中,一研磨垫铺设在该基座的表面,其中该第二温度感测器是用来量测在该研磨垫上的研磨剂的温度;一加热器,装设在该研磨剂喷嘴之上,对在该研磨剂喷嘴之中的研磨剂进行加热;以及一温度控制器,分别连接该第一温度感测器、该第二温度感测器与该加热器,使得在该研磨垫上之研磨剂的温度,相同于从该研磨剂喷嘴喷出之研磨剂的温度。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该加热器为加热丝,直接对研磨剂喷管进行加热。3.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该加热器为热交换器,利用热交换方式,对该研磨剂喷管进行加热。4.一种控制研磨剂温度之化学机械研磨机台,至少包含:一基座;一研磨垫,覆盖在该基座的表面;一研磨剂喷管,用来将研磨剂喷洒在该研磨垫之上;一第一温度感测器,装设在该化学机械研磨机台的该研磨剂喷嘴上,量测在从该研磨剂喷嘴所喷出之研磨剂的温度;一第二温度感测器,装设在该化学机械研磨机台的该基座之中,量测在该研磨垫上的研磨剂的温度;一加热器,装设在该研磨剂喷嘴之上,对在该研磨剂喷嘴之中的研磨剂进行加热;以及一温度控制器,分别连接该第一温度感测器、该第二温度感测器与该加热器,使得在该研磨垫上之研磨剂的温度,相同于从该研磨剂喷嘴喷出之研磨剂的温度。5.如申请专利范围第4项所述之机台,其中该加热器为加热丝,直接对研磨剂喷管进行加热。6.如申请专利范围第4项所述之机台,其中该加热器为热交换器,利用热交换方式,对该研磨剂喷管进行加热。7.一种控制化学机械研磨制程之研磨剂温度的方法,至少包含:量测在该化学机械研磨制程之研磨垫的温度;量测在该化学机械研磨制程的研磨剂喷出温度;比较在该研磨垫的温度与该研磨剂喷出温度;以及对研磨剂进行加热动作,该研磨剂喷出温度相同于该研磨垫的温度。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中量测该研磨垫温度是利用一装设于该研磨垫之下的一第一温度感测器。9.如申请专利范围第7项所述之方法,其中量测该研磨剂喷出温度是利用一装设在一研磨剂喷管中的一第二温度感测器。10.如申请专利范围第7项所述之方法,其中比较在该研磨垫的温度与该研磨剂喷出温度,是利用一温度控制器,当该研磨垫的温度高于该研磨剂喷出温度时,利用一加热器对研磨剂进行加热,使得该研磨垫的温度相同于该研磨剂喷出温度。11.一种化学机械研磨机台之研磨剂的加热方法,至少包含:量测在该化学机械研磨机台之基座上的研磨剂温度,经由装设在该基座之中的一第一温度感测器;量测在该化学机械研磨机台的研磨剂喷管中的研磨剂温度,经由装设在该研磨剂喷管的一第二温度感测器;比较在该基座上与该研磨剂喷管中的研磨剂温度,是利用一温度控制器连接该第一温度感测器与该第二温度感测器;以及利用一加热器对在该研磨剂喷管中的研磨剂进行加热,使得在该基座上与该研磨剂喷管中的研磨剂温度相同,用以控制在该基座上之研磨剂的温度。12.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该加热器为一加热丝,直接对该研磨剂喷管进行加热。13.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该加热器为一热交换器,直接对该研磨剂喷管进行加热。14.如申请专利范围第11项所述之方法,其中比较在该基座上与该研磨剂喷管中的研磨剂温度,是利用一温度控制器连接该第一温度感测器与该第二温度感测器,当该基座上的研磨剂温度高于该研磨剂喷管中的研磨剂温度时,利用该加热器对该研磨剂喷管进行加热,使得该基座上的研磨剂温度相同于从该研磨剂喷管喷出的研磨剂温度。图式简单说明:第一图系显示习知技术的化学机械研磨机台的示意图,在一基座的表面放置一研磨垫,研磨头放置在研磨垫之上,并与研磨垫的表面做接触,化学机械研磨制程的研磨剂经由一研磨剂输送管,送至一研磨剂喷管,经由喷管将研磨剂喷洒在研磨垫之上;第二图系显示习知技术的化学机械研磨制程,半导体晶圆的研磨时间与研磨速率之间的关系,当半导体晶圆因研磨制程产生升温现象,研磨速率会随着时间的增加两提高;以及第三图系显示本发明之化学机械研磨机台的设计,在研磨剂喷管与基座之中,分别装设温度感测器,经由温度控制器侦测在研磨垫上研磨剂的温度,然后经由一加热器,对研磨剂喷管中的研磨剂进行加热,以调整研磨剂的温度,使得在研磨垫上研磨剂的温度能够一致。 |
