积体化热致动微型开关

摘要

一种积体化热致动微型开关（The Integrated Thermal Buckling Micro Switch），利用微机电技术将感测器及致动器整合 于同一晶片上，主要是以磊晶晶片为基材利用蚀刻技 术将基材蚀刻成一具平台结构之矽质薄膜，再依序于 矽质薄膜表面布设有感热元件及一加热元件，当感热 元件之电阻值大于控制电路预设之临界电阻值，控制 电路即对加热元件加热，该矽质薄膜会产生热挫屈效 应，而使平台结构未（或与基材之接点接触）与基材 之接点接触，形成一开路或通路状态，在控制电路不 对加热元件加热时，平台结构立即恢复原始状态，进 而达到开关切换之动作，同时藉以控制对外连接之负 载。

主权项

1.一种积体化热致动微开关,包括:一具有印刷电路及接点之基材;一设于上述基材表面之矽质薄膜,其上一端形成有一平台结构,该平台结构一端沉积有一与上述接点相接触之金属层;一分布于上述矽质薄膜表面之磊晶层;及,一布设于上述磊晶层表面之感热元件及一加热元件;俾藉,上述形成一具有感测器及致动器之积体化热致动微开关,该感测器亦随着感测环境温度变化而改变电阻値,并输出至外部所连接之控制电路中作处理后,控制电路即可对致动器加热,以达到开关切换之动作。2.如申请专利范围第1项所述之积体化热致动微开关,其中,该基材可为陶瓷或PCB材质制成。3.如申请专利范围第1项所述之积体化热致动微开关,其中,该感热元件可白金电阻器或热敏电阻器。4.如申请专利范围第1项所述之积体化热致动微开关,其中,该加热元件可为白金电阻器。5.如申请专利范围第1项所述之积体化热致动微开关,其中,该致动器可制成单一常态开或常态关之积体化热致动微开关。6.如申请专利范围第1项所述之积体化热致动微开关,其中,该致动器可制具有复数个常态开及常态关在一起之积体化热致动微开关。7.如申请专利范围第1项所述之积体化热致动微开关,其中,该致动器可整合数个在单一晶片上做阵列化串、并联使用。8.如申请专利范围第1项所述之积体化热致动微开关,其中,该控制电路中预先设定驱动致动器切换作动的临界条件。9.如申请专利范围第1或8项所述之积体化热致动微开关,其中,该控制电路可直接制作于基材上。图式简单说明:第一图系本创作之积体化热致动微开关上视构造示意图。第二图系本创作之积体化热致动微开关侧视构造示意图。第三图系本创作之使用例及加热状态示意图。第四图系本创作之第一实施例示意图。第五图系第四图之加热状态示意图。第六图系本创作之第二实施例示意图。第七图系第六图之加热状态示意图。第八图系本创作之第三实施例示意图。第九图系本创作之第四实施例示意图。