| 主权项 |
1.一种化学机械研磨的研磨垫供应方法,该方法适 用于一个化学机械研磨装置,该化学机械研磨装置 会消耗一个具有两端的第一研磨带,该第一研磨带 系被当作复数个研磨垫,该化学机械研磨的研磨垫 供应方法包括: 在该第一研磨带上提供一个具有两端的第二研磨 带;以及 将该第二研磨带两端其中之一黏接在该第一研磨 带两端的其中之一。2.如申请专利范围第1项所述 之化学机械研磨的研磨垫供应方法,其中上述黏接 步骤系以下列步骤来完成: 在该第一研磨带之一表面上涂上第一黏着剂; 在该第二研磨垫之一表面上涂上第二黏着剂;以及 将该第二研磨垫以将该第二研磨垫之该表面对准 该第一研磨垫之该表面的方式,置放在该第一研磨 垫上。3.如申请专利范围第2项所述之化学机械研 磨的研磨垫供应方法,其中该第一黏着剂和该第二 黏着剂系为热熔胶。4.如申请专利范围第3项所述 之化学机械研磨的研麽垫供应方法,更包括提供一 个加热总成,用以对该些热熔胶进行加热。5.如申 请专利范围第4项所述之化学机械研磨的研磨垫供 应方法,其中该加热总成包括一个配置在该些热熔 胶下的下加热板,以及配置在该些热熔胶上的上加 热板。6.如申请专利范围第1项所述之化学机械研 磨的研磨垫供应方法,其中该第一研磨带和该第二 研磨带系被向上折叠。7.如申请专利范围第2项所 述之化学机械研磨的研磨垫供应方法,其中涂布有 该第一黏着剂的该第一研磨带之黏接端实质上薄 于该第一研磨带的其他部份。8.如申请专利范围 第7项所述之化学机械研磨的研磨垫供应方法,其 中涂布有该第二黏着剂的该第二研磨带之黏接端 实质上薄于该第二研磨带的其他部份。9.如申请 专利范围第8项所述之化学机械研磨的研磨垫供应 方法,其中该第一研磨带之黏接端和该第二研磨带 之黏接端的总厚度实质上相等于该第一研磨带和 该第二研磨带的其他部份。10.一种补充研磨带的 方法,适用于在化学机械研磨装置中,该化学机械 研磨装置会消耗一个具有两端的第一研磨带,该补 充研磨带的方法包括: 在该第一研磨带上提供一个具有两端的第二研磨 带;以及 将该第二研磨带两端其中之一黏接在该第一研磨 带两端的其中之一。11.如申请专利范围第10项所 述之补充研磨垫的方法,其中上述黏接步骤系以下 列步骤来完成: 在该第一研磨带之一表面上涂上第一黏着剂; 在该第二研磨垫之一表面上涂上第二黏着剂;以及 将该第二研磨垫以将该第二研磨垫之该表面对准 该第一研磨垫之该表面的方式,置放在该第一研磨 垫上。12.如申请专利范围第11项所述之补充研磨 垫的方法,其中该第一黏着剂和该第二黏着剂系为 热熔胶。13.如申请专利范围第12项所述之补充研 磨垫的方法,更包括提供一个加热总成,用以对该 些热熔胶进行加热。14.如申请专利范围第13项所 述之补充研磨垫的方法,其中该加热总成包括一个 配置在该些热熔胶下的下加热板,以及配置在该些 热熔胶上的上加热板。15.如申请专利范围第10项 所述之补充研磨垫的方法,其中该第一研磨带和该 第二研磨带系被向上折叠。16.如申请专利范围第 11项所述之补充研磨垫的方法,其中涂布有该第一 黏着剂的该第一研磨带之黏接端实质上薄于该第 一研磨带的其他部份。17.如申请专利范围第16项 所述之补充研磨垫的方法,其中涂布有该第二黏着 剂的该第二研磨带之黏接端实质上薄于该第二研 磨带的其他部份。18.如申请专利范围第17项所述 之补充研磨垫的方法,其中该第一研磨带之黏接端 和该第二研磨带之黏接端的总厚度实质上相等于 该第一研磨带和该第二研磨带的其他部份。图式 简单说明: 第一图绘示习知化学机械研磨装置中的一种研磨 垫供应机制剖面示意图; 第二图绘示根据本发明较佳实施例,一种化学机械 研磨装置和一种研磨垫供应机制的剖面示意图; 第三图A绘示用于黏贴的第一研磨带与第二研磨带 之末端; 第三图B绘示用来接热熔胶的加热总成剖面示意图 ;以及 第四图绘示上加热板和下加热板的位置。 |
