发明名称 REFERENCE WAFER FOR CONTROLLING ACCURACY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ALIGNER, AND METHOD FOR FABRICATING DEVICE
摘要 <p>Cette invention concerne une tranche de référence (W1) destinée à contrôler la précision d'un dispositif d'alignement et comprenant un substrat (51) dont la surface porte un motif de référence. Ce motif de référence comprend une première région (54) présentant un premier facteur de réflexion d'amplitude, et une seconde région (53) présentant un second facteur de réflexion d'amplitude différent du premier facteur de réflexion d'amplitude. Le motif est planarisé de telle sorte que l'écart de niveau entre les surfaces des première et seconde régions est de quelque 50 nm, voire moins. Il est possible d'éviter la formation d'un revêtement irrégulier du à des différences de niveau superficiel entre la première région (54) et la seconde (53) et de parvenir à de bonnes caractéristiques d'étalement de la photorésine, même lorsque la couche appliquée sur la surface de la tranche de référence (W1) est extrêmement mince (de l'ordre de 0,3 νm). En contrôlant la précision du dispositif d'alignement au moyen de la tranche de référence (W1), on parvient à un degré de précision et de fiabilité élevé.</p>
申请公布号 WO2001027979(P1) 申请公布日期 2001.04.19
申请号 JP2000007158 申请日期 2000.10.16
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址