| 发明名称 |
Solder alloy composition |
| 摘要 |
A lead-free solder composition having superior mechanical strength is produced by adding a rare earth element to a Sn-Ag alloy or a Sn-Ag-Bi-Cu alloy.
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| 申请公布号 |
US2001000321(A1) |
申请公布日期 |
2001.04.19 |
| 申请号 |
US20000725609 |
申请日期 |
2000.11.29 |
| 申请人 |
TAKEDA NAOKO;HABU KAZUTAKA;YAMAUCHI KAZUSHI |
发明人 |
TAKEDA NAOKO;HABU KAZUTAKA;YAMAUCHI KAZUSHI |
| 分类号 |
B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;(IPC1-7):C22C13/02 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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