| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchip-Filmträgern, die auf der einen Seite mit einer Kupferkaschierung versehen und im Kunstoffträgerbereich eine Aussparung für Halbleiterbauelemente enthalten. Bei derartigen Filmträgern muß zur Vermeidung von Metallabscheidungen auf der der Struktur abgewandten Seite das Folienband auf der Oberfläche einer entsprechenden Entwicklerlösung schwimmend von unten entwickelt werden. Auch alle übrigen Verfahrensschritte können nur einseitig vorgenommen werden, was zu einer erheblichen Verfahrenserschwernis führt. Zur Vereinfachung sieht die Erfindung vor, je zwei Filme über ein Bindemittel zu einem Laminat zusammenzuführen, dann zu entwickeln und anschließend beide Filme wieder zu trennen.
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