发明名称 | 烯烃的高温聚合方法 | ||
摘要 | 本发明涉及使用含高度取代的非配位阴离子的桥接二茂铪催化剂络合物的烯烃聚合方法,该络合物在烯烃的高温聚合方法中出奇的稳定,从而可制备具有相当数量的引入共聚单体的高分子量烯烃共聚物。更特别的是,本发明涉及适用于熔融指数约为0.87至0.930的乙烯共聚物的聚合方法,该方法包括在反应温度为140℃或140℃以上至225℃的均相聚合条件下,将乙烯和一种或多种能进行插入聚合的共聚单体与桥接二茂铪催化剂络合物接触,该络合物来源于A)双(环戊二烯基)铪有机金属化合物,它含有i)至少一个未取代的环戊二烯基配位体或芳香族稠环取代的环戊二烯基配位体;ii)一个芳香族稠环取代的环戊二烯基配位体,和iii)连接两个环戊二烯基配位体的共价桥键,所述桥键包含单个碳原子或硅原子;和(B)一种包含卤化四芳基取代的13族阴离子的活化助催化剂前体离子化合物,其中每个芳基取代基至少含有两个环状芳香环。 | ||
申请公布号 | CN1291999A | 申请公布日期 | 2001.04.18 |
申请号 | CN99803569.6 | 申请日期 | 1999.03.03 |
申请人 | 埃克森化学专利公司 | 发明人 | D·J·克罗瑟;B·J·弗里;J·F·小沃尔泽;R·S·施菲诺 |
分类号 | C08F10/02;C08F4/643 | 主分类号 | C08F10/02 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘金辉 |
主权项 | 1.一种用于制备密度约为0.87至0.930的乙烯共聚物的聚合方法,包括在反应温度为140℃或140℃以上至220℃的均相聚合条件下,将乙烯和一种或多种能进行插入聚合的共聚单体与二茂铪催化剂络合物接触,该二茂铪催化剂络合物来源于:A)双(环戊二烯基)铪有机金属化合物,它含有:i)至少一个未取代的环戊二烯基配位体或芳香族稠环取代的环戊二烯基配位体,ii)一个芳香族稠环取代的环戊二烯基配位体,和iii)连接两个环戊二烯基配位体的共价桥键,所述桥键包含单个碳原子或硅原子;和B)一种包含卤化四芳基-取代的13族阴离子的活化助催化剂前体离子化合物,其中每个芳基取代基含有至少两个环状芳香环。 | ||
地址 | 美国得克萨斯 |