| 发明名称 |
Chip card module |
| 摘要 |
<p>Ein Chipkartenmodul (1) hat eine Trägerschicht (2), auf der mit einem Polymerklebefilm (9) ein Halbleiterbauteil (10) befestigt ist. Zwischen Polymerklebefilm (9) und Trägerschicht (2) ist eine Diffusionssperrschicht (8) vorgesehen. Nach dem Aufbringen des Halbleiterbauteils (10) auf den Polymerklebefilm (9) wird dieser ausgehärtet. <IMAGE></p> |
| 申请公布号 |
EP1093083(A1) |
申请公布日期 |
2001.04.18 |
| 申请号 |
EP19990120264 |
申请日期 |
1999.10.11 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
HEITZER, JOSEF;FRIES, MANFRED |
| 分类号 |
G06K19/077;(IPC1-7):G06K19/077 |
主分类号 |
G06K19/077 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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