| 发明名称 |
Device and method for measurements of structures on substrates of various thicknesses |
| 摘要 |
<p>Es werden ein Messgerät (100) und ein Verfahren zum Vermessen von Strukturen (9) auf Substraten (8) verschiedener Dicke beschrieben. Das Messgerät umfasst einen XY-Schlitten (4), in dem eine Aussparung (24) durch einen umlaufenden Rand (26) definiert ist. Eine Beleuchtungsoptik (15) und mehrere optische Ausgleichselemente (20) dienen zum Ausleuchten des Messbereichs. Mehrere Aufbewahrungsfächer (22) für die optischen Ausgleichselemente (20) sind am umlaufenden Rand (26) der Aussparung (24) des XY-Schlittens (4) ausgeformt. Das jeweils benötigte optische Ausgleichselement (20) kann durch die Beleuchtungsoptik (15) aus dem zugeordneten Aufbewahrungsfach (22) entnommen werden. <IMAGE></p> |
| 申请公布号 |
EP1092945(A2) |
申请公布日期 |
2001.04.18 |
| 申请号 |
EP20000121933 |
申请日期 |
2000.10.09 |
| 申请人 |
LEICA MICROSYSTEMS WETZLAR GMBH |
发明人 |
KACZYNSKI, ULRICH |
| 分类号 |
G01B11/24;G01B11/03;G01B11/06;G12B5/00;(IPC1-7):G01B11/06 |
主分类号 |
G01B11/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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