发明名称 元件识别方法和其装置
摘要 通过对高度检测器(8)所检测的高度测量区进行限定,从而只对连接部分进行检测,而对其他的干扰目标不进行检测。亮度图象索取装置(3)用于获得电子元件(2)的整个底面的亮度图象数据,及高度图象索取装置(8),用于获得电子器件(2)的整个底面的高度图象数据。通过单独选择使用亮度图象索取装置(3)所进行的二维位置检测和高度图象索取装置(8)的三维位置检测而进行电子元件(2)的位置检测。具有多个凸电极(2a)的电子元件(2)的整个底部的高度图象被高度检测检测器(3)索取作为二维图象数据,从高度图象数据获取各个凸电极(2a),从而检测各个凸电极(2a)的体积和形状。当凸电极(2a)的体积和形状不满足预定的标准时,就认为电子元件(2)为非正常。
申请公布号 CN1292208A 申请公布日期 2001.04.18
申请号 CN99803275.1 申请日期 1999.02.25
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 森本正通;蜂谷荣一;田边敦;纳土章;佐野公昭
分类号 H05K13/04 主分类号 H05K13/04
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 刘晓峰
主权项 1.提供一种用于将光施加到电子元件(2)的固定表面上的引线(2a)或电极的连接部分的元件识别方法,并在来自连接部分的反射光的基础上通过高度检测部分(8)对连接部分进行高度检测,该方法包含如下的步骤:限定高度检测部分的高度测量区,从而存在于连接部分后面或附近并反射光的噪声目标(2b,2c)被排除到高度检测部分要检测的反射光的高度测量区之外,从而去除噪声目标。
地址 日本大阪府