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<p>아이 씨 카드(IC Card)용 집적회로 조립체의 제조방법이 개시된다. 개시된 아이 씨 카드용 집적회로 조립체의 제조방법은, (a) 금속기판을 준비하는 단계; (b) 상기 금속기판 위에 소정의 패턴이 형성되도록 하는 단계; (c) 상기 금속기판을 도금하는 단계; (d) 상기 금속기판에 절연재로 이루어지고, 와이어 본딩홀과, 다이 어태치용 홀이 형성된 부착부재를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 제조 비용이 절감될 수 있는 이점이 있다.</p> |
