| 摘要 |
<p>본 발명은 마이크로 인젝팅 디바이스의 조립방법과 이를 위한 조립장치에 관한 것으로, 본 발명에서는 먼저, 다수개의 히터칩들이 형성된 히터칩 웨이퍼를 진공벤치에 고정시킨다. 이어서, 분사칩의 제조과정과 상관 없이 개별부품으로 제조된 멤브레인을 히터칩 웨이퍼와 일정거리 이격시킨 상태로 얼라인시킨다. 계속해서, 히터칩 웨이퍼의 상부에 멤브레인을 고정시킨 후, 히터칩 웨이퍼와 멤브레인을 접착시킨다. 이 경우, 멤브레인은 얼라인공정, 조립공정 중에 잦은 움직임이 억제됨으로써, 손상을 미리 방지받을 수 있다. 또한, 멤브레인을 개별 히터칩에 얼라인할 필요성이 없어짐으로써, 전체적인 물품의 조립완성시간이 현저히 저하되는 효과를 얻을 수 있다.</p> |
