发明名称 Thermomechanisches Verfahren zum Planarisieren einer fototechnisch strukturierbaren Schicht, insbesondere Verkapselung für elektronische Bauelemente
摘要
申请公布号 DE19820049(C2) 申请公布日期 2001.04.12
申请号 DE19981020049 申请日期 1998.05.05
申请人 EPCOS AG 发明人 FUERBACHER, BRUNO
分类号 G03F7/004;G03F7/38;H01L21/027;H01L21/56;H03H3/08;H03H9/05;(IPC1-7):G03F7/00;H03H9/10;H03H9/25;H05K3/28 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人
主权项
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