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Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte oder eines Substrates, bestehend aus wenigstens einer Schicht aus einem Dielektrikum, beispielsweise aus Keramik, die an zwei einander gegenüberliegenden Oberflächenseiten flächig mit jeweils wenigstens einer Metallisierung versehen ist und die wenigstens eine Durchkontaktierung im Bereich einer Öffnung (6) aufweist, werden die Metallisierungen, die wenigstens eine Öffnung überdeckend, aufgebracht und elektrisch miteinander verbunden.
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