发明名称 薄型D–SUB电连接器
摘要 一种「薄型D-SUB电连接器」,其设有塑材本体及其外端面套设金属外壳,该本体预设凹入空间,供容置端部定位件,并在凹入空间内面设多数排插孔及下方处设夹槽,以定位插接多数不同规格端子,而此凹入空间两侧预设内凹贴靠面,供压块前柱穿接插脚压合片之孔予以结合,该等压合片冲设小长度衔接部后,预设水平片体再成型出弹性脚部以插接于电路板,使该等水平片体上下端分别稳定压靠于压块及电路板之间;依上述多数不同规格端子之一端成型为端子部,另一端由料带直接冲出立式片体,此端子部与立式片体成直角结构,且由片体一侧冲弯不同大小偏向长度,而立式片体则直接向下延伸接脚;该等不同规格端子插接于本体后,能以一端部定位件配合组装于凹入空间,供定位立式片体后端;而上述本体内部所有不同规格端子则能以更经济之模具予以成型。
申请公布号 TW430187 申请公布日期 2001.04.11
申请号 TW088215867 申请日期 1999.09.16
申请人 台端兴业股份有限公司 发明人 林乐尧
分类号 H01R23/68 主分类号 H01R23/68
代理机构 代理人
主权项 1.一种「薄型D-SUB电连接器」,其设有塑材本体及其外端面套设金属外壳,该本体预设凹入空间,供容置端部定位件,并在凹入空间内面设多数排插孔及下方处设夹槽,以定位插接多数不同规格端子,而此凹入空间两侧预设内凹贴靠面,供压块前柱穿接插脚压合片之中央孔予以结合,该等压合片冲设小长度衔接部后,预设水平片体再成型出弹性脚部以插接于电路板,使该等水平片体上下端分别压靠于压块及电路板之间;依上述多数不同规格端子之一端成型为端子部,另一端由料带直接冲出立式片体,此端子部与立式片体成直角结构,且由片体一侧冲弯不同大小偏向长度,而立式片体具则直接向下延伸接脚;该等不同规格端子插接于本体后,能以一端部定位件配合组装于凹入空间,供定位立式片体后端。2.如申请专利范围第1项所述之「薄型D-SUB电连接器」,其中,该等端子直接向下延伸之接脚为插入式或表面黏着式。3.如申请专利范围第1项所述之「薄型D-SUB电连接器」,其中,该等端子之端子部为公端子或母端子。4.如申请专利范围第1项所述之「薄型D-SUB电连接器」,其中,该等端部定位件设为配合凹入空间之大小,其两侧预设卡块,供扣合于本体凹入空间两侧相对位置扣孔;且其件体上预设配合本体插孔位置之夹孔,以插接立式片体后端部。图式简单说明:第一图系习用电连接器元件分解图。第二图系如第一图之另一种型式端子图。第三图系第一图插脚组装结构断面图。第四图系第三图之受力后状态图。第五图系本创作较佳实施例元件分解图。第六图系第五图插脚组接状态图。第七图系第五图型式之另一种插接式端子图。第八图系如第七图之另一种插接式端子图。第九图系如第八图之公端子图。第十图系如第五图型式之公端子图。
地址 桃园县龟山乡龙校街一二一巷四弄四号