发明名称 具有容纳标准通讯插头之一体插座之TYPEIIIPCMCIA卡
摘要 一种Type III PCMClA通讯卡,用于插入一主电脑之一槽中,该卡包括一外壳,该外壳具有一顶壁、及复数个自该顶壁垂下之纵向、平行侧壁,该等纵向侧壁及该顶壁构成一内穴,由一底盖板加以封闭。该外壳尚具有一向前端、一后缘、及一后端表面,该外壳之后缘至少构成一大致为纵向之插座,自该后端表面向前延伸,其尺寸及构造可容纳一标准RJ型模组插头。该外壳之空穴内安装有一基体,可支承复数个用于执行通讯功能之电子构件。该基体具有一后缘,该后缘载有一包括复数条接线之接触组块,每一接线均具有一第一部份,连接于该基体上之复数个构件;及一第二部份,伸入前述至少为一个之插座内,该接线第二部份之形状与位置可与连接器插头上一相对应之接触件接合。一设于该外壳向前端之连接器可容纳于主电脑之该槽内一相对应之连接器中。该卡之整体高度不超过约十.五公厘,该通讯卡可直接连接于一数位资讯系统,例如使用标准RJ型连接器之区域网路(LAN)或电话线系统。
申请公布号 TW429649 申请公布日期 2001.04.11
申请号 TW088103174 申请日期 1999.03.02
申请人 色尔康公司 发明人 伊恩A.莱帝
分类号 H01R23/00 主分类号 H01R23/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种可容纳于一主系统之一连接埠内以将该主系统连接至一数位资讯传输系统之装置,该装置包括:一外壳,具有复数个纵向侧边、一横向之前端、及一后缘部份,至少该外壳之后缘部份大致符合PCMCIAType III厚度标准;一基体,封闭于该外壳内,该基体载有复数个电路元件并包括一后缘;一连接器,位于该外壳之前端,连接于该基体上之复数个电路元件,可容纳于主系统之该槽内一相对应之连接器中;至少一个向前延伸之插座,由该外壳之后缘部份所构成,该至少一个之插座其尺寸及构造可容纳一标准RJ型模组插头,该模组插头包括复数个接触件,其中该装置可直接连接于使用标准RJ型模组插头之数位资讯传输系统;及一接触组块,安装于该基体之后缘,该接触组块载有复数条接线,每一接线均具有一第一部份,连接于该基体上之复数个构件;及一第二部份,伸入该至少一个之插座中,该接线第二部份之形状与位置可接合RJ型模组插头上一相对应之接触件。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该接触组块包括:一底座;一横向延伸之垂直壁,安装于该底座,该壁具有一前面、一后面、及一底面,该壁至少尚包括一接触部份,可与该插头形成电连接,该壁至少一个之接触部份包括复数个表面,用于将接线之位置加以固定,使其无法作侧向之移动,该壁至少一个之接触部份尚包括位于该底面之凹口;及复数条具有特殊形状之接线,载于该接触组块上,每一接线尚包括一第一端子部份,伸入该凹口内;及一第二端子部份,自该壁之后面伸出;该第二端子部份可接合模组插头上一相对应之接触件。3.如申请专利范围第2项之装置,其中:该第一端子部份在该凹口内向后延伸;且该接触组块垂直壁后面局部之形状提供接近每一接线第一端子部份之方便性。4.如申请专利范围第3项之装置,其中:该垂直壁之后面具特殊形状之部份包括一斜面。5.如申请专利范围第1项之装置,其中:每一接线之第二端子部份形成一倾斜之弹簧偏斜接触件,用于接合模组插头上一相对应之接触件。6.如申请专利范围第1项之装置,其中:该等固定接线用之表面构成复数条彼此相隔且相互平行之垂直槽,延伸于该壁之前、后面之间,前壁中之每一槽均可与该凹口相通。7.如申请专利范围第6项之装置,其中:该壁包括一接线固定开口,延伸于每一槽与该凹口之间。8.如申请专利范围第1项之装置,其中:该等固定接线用之表面构成复数条彼此相隔且相互平行之垂直槽,位于该壁之前面与后面,每一接线之第二端子部份系经折曲,以构成一向前延伸之末端,容纳于该壁后面一相对应之槽中。9.如申请专利范围第1项之装置,其中:该RJ型模组插头具有一弹性偏斜夹,该偏斜夹包括复数个固定用之表面,该外壳之后缘部份包括相对且相互平行之复数个外壁,构成该至少一个之插座,该等外壁其中之一具有复数个表面,构成一开口,可供该偏斜夹在该插头完全插入时穿出,该开口复数个表面之构造可接合该偏斜夹之复数个固定用表面。10.如申请专利范围第1项之装置,其中:每一接线之第二部份包括一端;且该至少一个之插座具有一顶壁,该顶壁具有一内部表面,该内部表面包括复数条纵向延伸沟,每一沟均可容纳复数条接线中一接线之该端。11.如申请专利范围第1项之装置,其中:该接触组块包括复数条纵向延伸槽,每一槽均与该至少一个之插座其顶壁内部表面一相对应之沟纵向对准,每一接线之第二部份系固定于其中之一槽中。12.如申请专利范围第1项之装置,其中:该接触组块构成一凹口,位于该基体后缘之上方,每一接线至少有部份之第一部份系位于该凹口之范围内。13.如申请专利范围第1项之装置,其中:该外壳及其后缘部份系一单件式之单一结构。14.如申请专利范围第1项之装置,其中:该外壳之后缘部份包括一插座体,该插座体构成该至少一个之插座,该插座体与该外壳之其他部份包括彼此独立制成之结构,该等结构具有复数个接合表面,用于接合该插座体与该外壳之其他部份。15.一种用于一可容纳于一主系统之一连接埠内之输入/输出装置之封闭件,该封闭件包括:一外壳,包括一顶壁及复数个自该顶壁垂下之纵向、平行侧壁,该等纵向侧壁及该顶壁构成一内穴,用于容纳一载有复数个电子构件之基体,该外壳尚包括一向前端、一后缘部份、及一后端表面,该后缘部份至少构成一插座,自该后端表面向前延伸,其尺寸与构造可紧密容纳一标准RJ型模组插头,至少该外壳之后缘部份大致符合PCMCIA Type III之厚度标准;及一底盖板,将该内穴封闭,该底盖板包括复数个平行且向上延伸之侧边凸缘,其构造可置该外壳之复数个侧壁内。16.如申请专利范围第15项之封闭件,其中:该外壳之复数个侧壁与该底盖板复数个向上延伸之侧边凸缘可将该基体容纳其间,并将其位置固定于其间。17.如申请专利范围第16项之封闭件,其中:该外壳可包括一单件式之单一模制塑胶结构。18.如申请专利范围第16项之封闭件,其中:该外壳之后缘部份包括一插座体,该插座体构成该至少一个之插座,且其中该插座体与该外壳之其他部份包括复数个相互独立之模制塑胶结构,该插座体与该外壳之其他部份系沿复数个相接表面而结合。19.一种用于一封闭件之外壳,该封闭件系用于一可容纳于一主系统之一连接埠内之输入/输出装置,该外壳包括:一顶壁及复数个自该顶壁垂下之纵向、平行侧壁,该等纵向侧壁及该顶壁构成一内穴,用于容纳一载有复数个电子构件之基体,该外壳尚包括一向前端、一后缘部份、及一后端表面,该后缘部份至少构成一插座,自该后端表面向前延伸,其尺寸与构造可紧密容纳一标准RJ型模组插头,至少该外壳之后缘部份大致符合PCMCIA Type III之厚度标准。20.如申请专利范围第19项之外壳,其中:该外壳包括一单件式之单一模制塑胶结构。21.如申请专利范围第19项之外壳,其中:该外壳之后缘部份包括一插座体,该插座体构成该至少一个之插座,且其中该插座体与该外壳之其他部份包括复数个相互独立之模制塑胶结构,该插座体与该外壳之其他部份系沿复数个相接表面而结合。22.一种接触组块,可与至少一个RJ型模组插头形成电连接,该接触组块包括:一底座;一横向延伸之垂直壁,安装于该底座,该壁具有一前面、一后面、及一底面,该壁至少尚包括一接触部份,可与该至少一个之插头形成电连接,该壁至少一个之接触部份包括复数个表面,用于将接线之位置加以固定,使其无法作侧向之移动,该壁至少一个之接触部份尚包括位于该底面之凹口;及复数条具有特殊形状之接线,载于该接触组块上,每一接线尚包括一第一端子部份,伸入该凹口内;及一第二端子部份,自该壁之后面伸出;该第二端子部份可接合模组插头上一相对应之接触件。23.如申请专利范围第22项之接触组块,其中:该第一端子部份在该凹口内向后延伸;且该接触组块垂直壁后面局部之形状提供接近每一接线第一端子部份之方便性。24.如申请专利范围第23项之接触组块,其中:该垂直壁之后面具特殊形状之部份包括一斜面。25.如申请专利范围第22项之接触组块,其中:每一接线之第二端子部份形成一倾斜之弹簧偏斜接触件,用于接合模组插头上一相对应之接触件。26.如申请专利范围第22项之接触组块,其中:该等固定接线用之表面构成复数条彼此相隔且相互平行之垂直槽,延伸于该壁之前、后面之间,前壁中之每一槽均可与该凹口相通。27.如申请专利范围第26项之接触组块,其中:该壁包括一接线固定开口,延伸于每一槽与该凹口之间。28.如申请专利范围第22项之接触组块,其中:该等固定接线用之表面构成复数条彼此相隔且相互平行之垂直槽,位于该壁之前面与后面,每一接线之第二端子部份系经折曲,以构成一向前延伸之末端,容纳于该壁后面一相对应之槽中。29.一种接触组块,用于安装于一输入/输出装置之基体上,该输入/输出装置可容纳于一主系统之一连接埠内,并至少包括一插座,该插座之构造可容纳一用于连接至该接触组块之RJ型模组插头,该接触组块包括:一底座;一壁,安装于该底座上,该壁具有一接合基体用之表面、复数条彼此相隔之平行槽、及一凹口,该凹口自该接合基体用之表面伸出,每一槽均可经由一接线固定开口而与该凹口相通;及复数条接线,载于该接触组块,每一接线均由该等固定开口其中之一所载,每一接线均具有一第一部份,伸入该凹口内,可连接于该基体;及一第二部份,自该接触组块其壁上复数条槽中之一槽伸出,可与模组插头上一相对应之接触件接合。图式简单说明:第一图为根据本发明之一装置之透视图,该装置系用于连接一主系统与一资讯传输系统,至少该装置之后缘部份系大致符合Type III PCMCIA之厚度标准,并具有可容纳标准RJ与Slim D-sub型连接器插头之插座;第二图为第一图所示装置之顶视平面图;第三图为第一图所示装置之侧立面图;第四图为第一图所示装置之底视平面图;第五图为第一图所示装置之正立面图;第六图为第一图所示装置之后立面图;第七图为第一图所示装置之分解透视图,显示其主要组件;第八图为本发明之装置沿第三图中8-8剖面之横向剖面图;第九图为第一图所示装置其后缘部份之侧立面剖面图(剖面位置为第六图中之9-9剖面),显示一RJ型连接器插座及一与之相关联之接触组块之细部;第十图为第九图类似之侧立面剖面图,图中一RJ型模组插头已插入一与之相关联之插座内;第十一图为第一图所示装置一次总成之透视图,该次总成包括一电子组件基体、及沿该基体后缘安装之一接触组块与Slim D-sub型插座;第十二图为第一图所示装置一次总成之透视图,该次总成包括一插座体与相互搭配之接触组块;第十三图显示一可为本发明所用之接触组块之具体实例透视图;第十四图显示一可为本发明所用之插座体之具体实例透视图;第十五图为第十四图所示之插座体之另一透视图;第十六图至第十九图为根据本发明其他替选具体实例之插座体透视图;第二十图显示一可为本发明所用之接触组块替选具体实例之后透视图;第二十一图与第二十二图为第二十图中替选接触组块之前透视图;第二十三图为根据本发明之一外壳之底视平面图,该外壳结合第二十图至第二十二图所示之接触组块,但图中该外壳不具有底盖、基体或前连接器;第二十四图则为第二十三图中该外壳之后缘部份之侧立面透视图(剖面位置为第二十三图中之24-24剖面),图中之底盖与基体各就其位。
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