温度分布计测用晶片感测器

摘要

在测定热处理中之晶圆表面温度分布之晶圆感测器中，不需要将各感测器之电阻温度特性对应于晶圆之形状的大型恒温槽即可进行之外，还可将各感测器拆下更换成为容易。将表面实装型温度感测器１０装设在晶圆１上之一对垫面２Ａ，２Ｂ与串联之供电线３，并联测定线６Ａ，６Ｂ及外部连接用端子４，５，７一起藉由银或银钯成膜成形，而在垫面２Ａ，２Ｂ以高温焊剂焊接１３，１４经在外部校正之温度感测器１０之电极１１，１２。

主权项

1.一种温度分布计测用晶圆感测器,其特征为:在基板表面周边部形成有外部连接用端子群,在上述基板表面分散形成有安装复数电阻温度感测器之一对垫面所构成之复数垫部,而且连接于各垫面之供电用线与计测线分别连接于上述端子群之各端子所形成,所有上述连接用端子,供电线,计测线及各垫面藉由熔融黏接性优异之同一金属密接形成于上述基板表面,在上述一对垫面藉由高温焊剂等导电材分别可拆下地接合晶片状电阻温度感测器之两端子者。2.如申请专利范围第1项之晶圆感测器,其中,熔融密接性金属系由银或银钯所构成,藉由网印或薄膜蚀刻密接形成于基板者。图式简单说明:第一图系表示圆型晶圆感测器的图案平面图。第二图(a)系表示焊接于一对垫面上之感测元件的局部放大平面图。第二图(b)系表示同上剖面图。第三图系表示方型晶圆感测器之图案平面图。