| 主权项 |
1.一种端子构造,系收容于连接器之通道内且焊接于电路板上供外部电子装置之插脚相插接,从而于电路板及外部电子装置间形成电性导通,其包括容置于通道内以焊接于电路板上之固定部、与外部电子装置之插脚选择性抵接之对接部,及连接固定部与对接部的连接部,其中该端子系设置有凸条用以阻隔固定部与对接部间之通过连接部的浸料途径。2.如申请专利范围第1项所述之端子构造,其中该凸条系设置于固定部上邻接连接部之部位处。3.如申请专利范围第2项所述之端子构造,其中该凸条系沿纵长向延伸相当长度且超出连接部相对之两侧缘。4.如申请专利范围第1项所述之端子构造,其中该凸条系设置于连接部两侧缘间。5.如申请专利范围第1项所述之端子构造,其中该凸条系由冲压而成。6.如申请专利范围第1项所述之端子构造,其中该凸条系于端子上组接一纵长状板条制成。7.一种端子构造,系收容于连接器之通道内且焊接于电路板上供外部电子装置之插脚相插接,从而于电路板及外部电子装置间形成电性导通,其包括容置于通道内以焊接于电路板上之固定部、与外部电子装置之插脚选择性抵接之对接部,及连接固定部与对接部的连接部,其中该端子系设置有纵长状开槽用以阻隔固定部与对接部间通过连接部之浸料途径。8.如申请专利范围第7项所述之端子构造,其中该开槽系设置于固定部上邻接连接部之部位处。9.一种端子构造,系收容于连接器之通道内且焊接于电路板上供外部电子装置之插脚相插接,从而于电路板及外部电子装置间形成电性导通,其包括容置于通道内以焊接于电路板上之固定部、与外部电子装置之插脚选择性抵接之对接部.及连接固定部与对接部的连接部,其中该端子系设置有纵长状凹痕用以阻隔固定部与对接部间通过连接部之浸料途径。10.如申请专利范围第9项所述之端子构造,其中该凹痕系设置于固定部上邻接连接部之部位处。图式简单说明:第一图系容设有本创作端子构造的电连接器之立体分解图。第二图系本创作电连接器之端子构造第一实施例之立体图。第三图系本创作电连接器之端子构造第一实施例另一角度之立体图。第四图系本创作电连接器之端子构造第二实施例之立体图。第五图系本创作电连接器之端子构造第二实施例另一角度之立体图。第六图系本创作电连接器之端子构造第三实施例之立体图。第七图系本创作电连接器之端子构造第三实施例另一角度之立体图。 |
