| 主权项 |
1.一种彩色滤镜下制造方法,即含:在大气压或其近傍压力下,至少含氧气之气体中产生放电,由该放电形成之活性种,处理基板之工程,及在形成于原盘上之所定排列之复数墨水填充用凹部,填充予先设定颜色之墨水之形成着色图案层,接着,经树脂层将前述基板粘接于形成前述着色图案层之原盘上后,一体自前述原盘剥离前述着色图案层,树脂层及基板之工程。2.如申请专利范围第1项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述墨水系以墨水喷射方式填充之彩色滤镜之制造方法。3.如申请专利范围第1或第2项所述之彩色滤镜之制造方法,其中前述基板之处理工程中,在前述基板近傍配置放电产生用电极、将高周波电压附加于前述放电产生用电极,在前述基板与放电产生用电极之空间产生前述放电,至少含氧气之气体通过前述空间形成前述活性种,以处理前述基板之彩色滤镜之制造方法。4.如申请专利范围第3项所述之彩色滤镜之制造方法,其中,前述放电产生用电极,至少为前述基板之处理面积以上。5.如申请专利范围第1或第2项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述基板之处理工程中,配置放电产生用电极与对电极,将高周波电压附加于前述放电产生用电极之间,在前述放电产生用电极与对电极之空间产生前述放电,至少含氧气之气体通过前述空间形成活性种,前述基板系避开放电配置,且由于自气体吹出口吹出含前述活性种之气流,以处理前述基板之彩色滤镜之制造方法。6.如申请专利范围第5项所述之彩色滤镜之制造方法,前述气体吹出口系至少为前述基板之处理面积上之彩色滤镜之制造方法。7.如申请专利范围第1或第2项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述基板系以加热状态处理之彩色滤镜之制造方法8.如申请专利范围第1或第2项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述基板系以冷却状态处理之彩色滤镜之制造方法。9.一种彩色滤镜之制造方法,即含:在第1原盘上形成具有所定排列之复数墨水填充用凹部之墨水填充层之第1 工程,及分别在墨水填充用凹部,填充予先设定颜色墨水形成着色图案层之第2工程,及将树脂涂布于形成前述着色图案层之墨水填充层上,以形成具有光透过性之树脂层之第3 工程,及前述树脂层固化后,自前述第1原盘一体剥离该树脂层与前述着色图案层及墨水填充层之第4工程。10.如申请专利范围第9项所述之彩色泸镜之制造方法其中前述第2工程中,将前述墨水以墨水喷射方式填充之彩色滤镜之制造方法。11.如申请专利范围第9项所述之彩色滤镜之制造方法,其中前述第2工程系含将填充于前述墨水填充用凹部之前述墨水加以热处理,将溶剂成分挥发之工程之彩色滤镜之制造方法。12.如申请专利范围第9项所述之彩色滤镜之制造方法,其中于前述第1工程,在前述第1原盘表面之至少形成墨水填充层之领域,加脱模剂后形成前述墨水填充层之彩色滤镜之制造方法。13.如申请专利范围第9项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述墨水填充层,添加脱模剂之彩色滤镜之制造方法。14.如申请专利范围第9项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述第1原盘表面之至少形成前述墨水填充层之领域,形成与前述墨水填充层之密接性低之脱模层之彩色滤镜之制造方法。15.如申请专利范围第9项所述之彩色滤镜之制造方法,其中前述第3工程系含树脂层上置具有光透过性之补强板之工程之彩色滤镜之制造方法。16.如申请专利范围第9项所述之彩色滤镜之制造方法,其中在前述第1工程,以蚀刻前述墨水填充层形成前述墨水填充用凹部之彩色滤镜之制造方法。17.如申请专利范围第9,10,11,12,13,14,15,16任一项所述之彩色滤镜之制造方法中,于前述第1 工程,将赋予能量可硬化之墨水填充层形成用液状物质设于具有对应前述墨水填充用凹部之凸部及形成于该凸部周围之凹部而成之凹凸图案之第2原盘,将前述第1原盘密接于该物质上,前述物质固化后,与前述第1原盘一体自前述第2原盘剥离,将前述第2原盘之凹凸图案复制于前述物质,在前述第1原盘上形成具有前述墨水填充用凹部之前述墨水填充层之彩色滤镜之制造方法。18.如申请专利范围第17项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述第2原盘之凹凸图案系以蚀刻形成之彩色滤镜之制造方法。19.如申请专利范围第18项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述第2 原盘系由硅晶圆形成之彩色滤镜之制造方法。20.如申请专利范围第17项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述第2 原盘系将形成于第3原盘之抗蚀层蚀刻,形成对应前述第2原盘之凹凸图案之抗蚀剂图案,将该抗蚀层图案表面导体化以电镀法电着金属形成之金属层,自前述第3原盘剥离去除前述抗蚀层形成之彩色滤镜之制造方法。21.如申请专利范围第17项所述之彩色滤镜之制造方法中,将脱模剂附予前述第2原盘表面之至少前述墨水填充层接触之领域后,将前述液状物质设于前述第2原盘之彩色滤镜之制造方法。22.如申请专利范围第17项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述第2原盘系在表面至少接触前述墨水填充层之领域,具有与前述流状物质之密接性低之脱模层之彩色滤镜之制造方法。23.如申请专利范围第17项所述之彩色滤镜之制造方法中,在前述第1工程,将遮光性墨水填充于前述第2原盘上凹部后,将前述流状物质设于前述第2原盘,在前述墨水填充用凹部周围,形成由前述遮光性墨水而成之遮光性层之彩色滤镜之制造方法。24.如申请专利范围第23项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述遮光性墨水系以墨水喷射方式填充之彩色滤镜之制造方法。25.如申请专利范围第23项所述之彩色滤镜之制造方法中,即含将填充于前述第2原盘上凹部之前述遮光性墨水加以热处理,将溶剂成分予以挥发之工程之彩色滤镜之制造方法。26.如申请专利范围第23项所述之彩色滤镜之制造方法中,将脱模剂添加于前述遮光性墨水之彩色滤镜之制造方法。27.如申请专利范围第23项所述之彩色滤镜之制造方法中,前述第2原盘之凹凸图案之前述凹部系底面比开口部小之彩色滤镜之制造方法。28.如申请专利范围第9,10,11,12,13,14,15,16任一项所述之彩色滤镜之制造方法,其中前述第1原盘,形成垫片形成用凹部,在前述第1工程,于前述第1原盘上设墨水填充层形成用流状物质,将该物质固化以形成前述墨水填充层,在前述墨水填充层,形成对应前述垫片形成用凹部之垫片用凸部之彩色滤镜之制造方法。29.一种彩色滤镜具有:具墨水填充用凹部透过光之墨水填充层,及将予先设定之颜色之墨水填充于各墨水填充用凹部所形成之着色图案层,及涂在前述着色图案层之墨火填充层之光透过性抗蚀层。30.如申请专利范围第29项所述之彩色滤镜中,前述树脂层上具有光透过性补强板之彩色滤镜。31.如申请专利范围第29或30项所述之彩色滤镜中,前述墨水填充用凹部周围形成遮光性层之彩色滤镜。32.如申请专利范围第31项所述之彩色滤镜中,前述墨水填充用凹部系有底面向开口部扩大形成,前述遮光性层系在前述开口部周围,顶端部比基端部为小形成之彩色滤镜。33.如申请专利范围第29或30项所述之彩色滤镜中,前述墨水填充层,一体形成垫片之彩色滤镜。图式简单说明:第一图A~第一图D:显示制造本发明之第1实施形态之彩色滤镜之工程图。第二图:本发明之第1实施形态之基板处理装置之概念图。第三图A~第三图E:显示制造本发明之第1实施形态之具有墨水填充用凹部之原盘之工程图。第四图:显示将墨水填充于本发明之第1实施形态之墨水填充用凹部之工程图。第五图A~第五图E:显示依本发明之第1实施形态之第2方法在原盘上形成墨水填充用凹部之工程图。第六图A,第六图B:显示由本发明之第1实施形态之第2方法形成之墨水填充用凹部制造彩色滤镜之工程图。第七图A~第七图E:显示依本发明之第1实施形态之第3方法制造原盘上形成墨水填充用凹部112用第2原盘之工程图。第八图A~第八图D:显示依本发明之第1实施形态之第3方法在原盘上形成墨水填充用凹部制造彩色滤镜之工程图。第九图:本发明之第2实施形态之基板处理装置之概念图。第十图:本发明之第3实施形态之基板处理装置之概念图。第十一图A~第十一图E:显示在本发明之第4实施形态之原盘上形成具有墨水填充用凹部之墨水填充层之工程图。第十二图A~第十二图C:显示在本发明之第4实施形态之原盘上形成具有墨水填充用凹部之墨水填充层后之工程图。第十三图:显示形成本发明之第4实施形态之脱模层之原盘断面图。第十四图A~第十四图C:显示在本发明之第5实施形态之原盘上形成具有墨水填充用凹部之墨水填充层之工程图。第十五图A~第十五图C:显示在本发明之第6实施形态之原盘上形成具有墨水填充用凹部之墨水填充层之工程图。第十六图A~第十六图E:显示本发明之第六实施形态之制造第2原盘之方法之图。第十七图A~第十七图E:显示本发明之第6实施形态之制造第2原盘之别之方法之图。第十八图:显示本发明之第6实施形态之形成脱模层之第2原盘之断面图。第十九图A~第十九图C:显示形成具有将本发明之第7实施形态之遮光层一体化之墨水填充用凹部之墨水填充层之工程图。第二十图:显示内藏本发明之第7实施形态之BM之彩色滤镜图。第二十一图A~第二十一图E:显示本发明之第8实施形态之制造原盘之方法图。第二十二图A~第二十二图C:显示在本发明之和第8实施形态之原盘上形成具有墨水填充用凹部之墨水填充层后之工程图。第二十三图A~第二十三图E:显示本发明之第9实施形态之制造原盘之方法图。第二十四图A~第二十四图C:显示本发明之第10实施形态之BM之制造工程图。第二十五图A~第二十五图B:显示本发明之第10实施形态之变形例图。 |
