| 主权项 |
1.一种共用导线架型四方扁平无接脚构装,包括:一晶片,具有一主动表面及对应之一背面,该主动表面具有复数个焊垫;复数个接脚,具有一第一表面及对应之一第二表面,配置于该晶片之外围且环绕形成一开口区;一散热片,具有一第一表面及对应之一第二表面、其中该晶片以该背面接合于该散热片之该第一表面,且该散热片之该第一表面的周缘具有复数个凸块,而该散热片之该第二表面具有一贴合部配置于周缘及一突出延伸部配置于中央,对应于该开口区,该贴合部与该些接脚之该第一表面贴合,该突出延伸部自该开口区伸出,使得其表面与该些接脚之该第二表面位于同一平面;复数个导线,分别电性连接该些焊垫与该些接脚,且该些导线与该些接脚接合于该些接脚之该第一表面;以及一封装材料、包覆该晶片、该散热片、该些接脚之该第一表面与该尖端区、及该些导线,以构成一构装主体,且该构装主体具有一第一侧及一第二侧,其中该封装材料至少暴露出该些接脚之该第二表面该第二侧,并暴露出该散热片之该延伸部的表面于该第二侧。2.如申请专利范围第1项所述之共用导线架型四方扁平无接脚构装,其中该封装材料暴露出该些接脚之侧面于该构装主体之侧缘。3.如申请专利范围第1项所述之共用导线架型四方扁平无接脚构装,其中该些接脚之该第二表面分别呈一阶梯结构,使得每一该些接触具有厚度较薄的一尖端区,而该封装材料亦包覆该第二表面之该尖端区。4.如申请专利范围第1项所述之共用导线架型四方扁平无接脚构装,其中该贴合部更包复数个通孔。5.如申请专利范围第1项所述之共用导线架型四方扁平无接脚构装,其中该散热片系接地。6.如申请专利范围第1项所述之共用导线架型四方扁平无接脚构装,其中该晶片系以一导热性胶与该散热片接合。7.如申请专利范围第1项所述之共用导线架型四方扁平无接脚构装,其中该些接脚系包括以一绝缘贴带与该散热片之该贴合部贴合。图式简单说明:第一图绘示习知一种四方扁平无接脚构装之剖面图。第二图绘示对应于第一图之仰视图。第三图绘示习知另一种四方扁平无接脚构装之剖面图。第四图绘示对应于第三图之仰视图。第五图绘示依照本发明一较佳实施例的一种共用导线架型四方扁平无接脚构装。第六图绘示对应于第五图之俯视图。第七图绘示本发明之另一较佳实施例一种共用导线架型四方扁平无接脚构装。 |
