具有散热背板之覆晶模组封装机构

摘要

本技艺系将一个热膨胀系数与晶片的热膨胀系数为互相匹配的基材,当作散热以及支撑的背板放在底层,然后将金属脚架放在层，上面再放置覆盖式晶片，如此以三明治的方式完成覆盖式晶片之封装。如此的产品，可以获得的效果为便于量产、散热良好、平整性佳、以及利于「多颗晶片之整合封装」。本技艺特别适用于双排脚封装之量产，本技艺也可以应用于四排脚产品之封装。

主权项

1.一种具有散热背板之晶片覆盖式双排脚封装,包含:覆盖式晶片,具有接点垫片;基材,具有与前述之覆盖式晶片相互匹配之热膨胀系数;双排脚金属脚架,固着安置于前述之基材上方,再将前述覆盖式晶片之接点垫片覆盖耦合至前述之金属脚架。2.如申请专利范围第1项所述之一种具有散热背板之晶片覆盖式双排脚封装,更包含:压条,安置于前述之覆盖式晶片两边,加强固着前述之金属脚架于前述之背板。3.如申请专利范围第1项所述之一种具有散热背板之晶片覆盖式双排脚封装,更包含:有孔压板,安置于前述之复盖式晶片周边,加强固着前述之金属脚架于前述之背板。4.如申请专利范围第1项所述之一种具有散热背板之晶片覆盖式双排脚封装,更包含:胶体,封装前述之背板以及位于背板上方各元件,以提高产品可靠度。5.如申请专利范围第1项所述之一种具有散热背板之晶片覆盖式双排脚封装,更包含:单面胶体,封装位于前述之背板上方各元件,以提高产品可靠度。6.如申请专利范围第1项所述之一种具有散热背板之晶片覆盖式双排脚封装,其中所述之背板,系指以陶瓷材料制作者。7.如申请专利范围第1项所述之一种具有散热背板之晶片覆盖式双排脚封装,其中所述之背板,系指以非导电性半导体材料制作者。8.一种具有散热背板之晶片覆盖式四排脚封装,包含:覆盖式晶片,具有接点垫片;基材,具有与前述之覆盖式晶片相互匹配之热膨胀系数;四排脚金属脚架,固着安置于前述之基材上方,再将前述覆盖式晶片之接点垫片覆盖耦合至前述之金属脚架。图式简单说明:第一图A.是先前技艺第一图B.是第一图A的顶视图第二图A.是本案技艺实施例一双排脚封装第二图B.是第二图A的顶视图第三图A.是本案技艺外加压条第三图B.是第三图A的顶视图第四图A.是本案技艺量产示意图一_压条第四图B.是本案技艺量产示意图二_有孔压板第五图是本案技艺实施例二_四排脚封装