| 发明名称 | 具有分散在其基体中的富铜晶粒和/或铜凝聚层的不锈钢板 | ||
| 摘要 | 一种新型不锈钢板具有不锈钢基体,它以1.0质量%或更大的比例含Cu并具有以0.2体积%的比例析出的富Cu晶粒。该富Cu晶粒透过在基体上产生的钝化膜的小孔暴露在外。Cu最好相对于在基体的钝化膜或最外层中存在的Cr、Si和Mn,以Cu/(Cr+Si)质量比0.1或更大或Cu/(Si+Mn)质量比0.5或更大凝聚。富Cu晶粒的析出和Cu的凝聚可有效地改进不锈钢板的可焊性和导电性。 | ||
| 申请公布号 | CN1290766A | 申请公布日期 | 2001.04.11 |
| 申请号 | CN00124883.9 | 申请日期 | 2000.09.21 |
| 申请人 | 日新制钢株式会社 | 发明人 | 平松直人;中村定幸;景冈一幸 |
| 分类号 | C22C38/20;C22C38/42;C21D1/26;C23G1/02 | 主分类号 | C22C38/20 |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 权 利 要 求 书1．一种不锈钢板，它以1．0质量％或更大的比例含Cu并具有以0．2体积％或更大的比例在其基体中析出的富Cu晶粒，其中该富Cu晶粒透过在不锈钢基体表面上形成的钝化膜的小孔暴露在外。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||