| 发明名称 | 引线框架及其电镀方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装的引线框架及其制造方法。引线框架的制造中,在金属衬底上用镍(Ni)或Ni合金形成保护层。之后,在保护层上用钯(Pd)或Pd合金形成中间层。之后,在中间层表面上交替电镀Pd和Au(金),形成含Pd和Au颗粒的最外层。 | ||
| 申请公布号 | CN1290963A | 申请公布日期 | 2001.04.11 |
| 申请号 | CN00101997.X | 申请日期 | 2000.02.04 |
| 申请人 | 三星航空产业株式会社 | 发明人 | 李圭汉;李尚勋;姜圣日;朴世哲 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/50;C23C30/00;C23C28/02 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 权 利 要 求 书1．一种半导体封装的引线框架的制造方法，包括：在金属衬底上用镍(Ni)或Ni合金形成保护层；在保护层上用钯(Pd)或Pd合金形成中间层；用Pd和金(Au)交替电镀中间层表面至少一次，形成包含Pd和Au颗粒的最外层。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道 | ||