| 发明名称 | 半导体晶片的封装方法及其所制成的产品 | ||
| 摘要 | 一种半导体晶片的封装方法及其所制成的产品,包含提供一具有数个接脚的导线架、提供至少一具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层,第一粘接表面与导线架的接脚粘接并在对应在接脚处形成一触点容置空间,在每触点容置空间内容置一导电触点,提供一半导体晶片,半导体晶片具有一形成有数个对应绝缘胶带层的触点容置空间的粘接垫的粘接垫安装表面,及以加热处理方式将半导体晶片的粘接垫安装表面与绝缘胶带层的第二粘接表面及导电触点粘接。 | ||
| 申请公布号 | CN1290031A | 申请公布日期 | 2001.04.04 |
| 申请号 | CN99120734.3 | 申请日期 | 1999.09.24 |
| 申请人 | 沈明东 | 发明人 | 沈明东 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L23/50;H01L23/02;H01L23/28 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 潘帼萍 |
| 主权项 | 1．一种半导体晶片的封装方法，其特征在于包含如下的步骤：(a)提供一导线架，该导线架具有多个接脚；(b)提供至少一个具有第一与第二粘接表面的绝缘胶带层，各该绝缘胶带层的第一粘接表面是与该导线架的接脚粘接并且在对应于该导线架的接脚处形成有一触点容置空间；(c)在每个触点容置空间内容置一导电触点；(d)提供一半导体晶片，该半导体晶片具有一形成有多个对应在该绝缘胶带层的触点容置空间的粘接垫的粘接垫安装表面；(e)以加热处理方式将该半导体晶片的粘接垫安装表面与该绝缘胶带层的第二粘接表面及导电触点粘接，该第二粘接表面的粘胶具有一比该导电触点的熔点低的熔点，在该导电触点熔接粘接垫之前，该粘胶已熔接该半导体晶片的粘接垫安装表面，从而密封导电触点在触点容置空间内。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市中山北路2段52号4楼 | ||