| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明的一种半导体器件,包括:一个基体;形成于在半导体片固定部位上的半导体片,是由一个夹在它们之间的粘合剂层固定;一根金属导线,把半导体片上的一个电极和内连的帧面相连;一层形成于围绕着金属导线连接导线帧面的周围部分上的保护膜;以及一层位于基体上用于覆盖半导体片和金属导线的密封材料;其特征是,基体直接和围绕着被固定的半导体片周围部分的密封材料接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1290037A | 申请公布日期 | 2001.04.04 |
| 申请号 | CN00126052.9 | 申请日期 | 1995.12.08 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 鹤园公博 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东 |
| 主权项 | 1．一种半导体器件，包括：一个基体；形成于基体上的一个导线帧面和一个半导体片的固定部位；一个固定在半导体片固定部位上的半导体片，是由一个夹在它们之间的粘合剂层固定；一根金属导线，把半导体片上的一个电极和内连的帧面相连；一层形成于围绕着金属导线连接导线帧面的周围部分上的保护膜；以及一层位于基体上用于覆盖半导体片和金属导线的密封材料；其特征是，基体直接和围绕着被固定的半导体片周围部分的密封材料接触。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||