一种全金属低温MEMS真空封装技术

摘要

本发明涉及一种用于低温真空封焊的微机电系统(Micro－Electronic－Mechanic System以下简称MEMS)的真空封装外壳的设计以及相应的封装工艺。它结合了微电子技术与真空电子技术的技术特长,对传统混合集成电路所用的金属管壳进行了局部的改进,开发出低成本的MEMS真空封装管壳,并且相应地革新了低温钎焊工艺和吸气剂激活工艺流程,从而实现了简便实用的MEMS真空封装,可广泛应用于微陀螺等MEMS的封装。

主权项

1、一种用于低温真空封焊的MEMS真空封装外壳的设计，其特征在于：管座采用传统混合集成电路的金属封装外壳，外型为矩形或圆形；管帽采用同种金属材料，具有安置低温吸气剂的结构和容纳低温焊料的密封槽。