| 发明名称 | 集成电路的封装体基座构造及制造方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路的封装体基座构造及制造方法;其主要结构是在一一体成形的封装体基座中预先埋入金属接脚而在其制造过程中所使用的钢模以金属接脚的接点处为分模线,使下模内有对应于金属接脚形状的穴槽,该穴槽的深度小于或等于金属接脚的厚度;在注射成形后金属接脚被包裹在整个塑料体内,且其内部接点都会露出塑料体表面。上述方法制成的封装体基座,其中金属接脚被包裹在其塑料体内一体注射成形,该制造方法简便快速,可降低制造成本,且该金属接脚的结合较为稳固耐用。 | ||
| 申请公布号 | CN1290036A | 申请公布日期 | 2001.04.04 |
| 申请号 | CN99119677.5 | 申请日期 | 1999.09.27 |
| 申请人 | 詹前灿 | 发明人 | 詹前灿 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/495;H01L21/48;B29C45/26 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1、一种集成电路的封装体基座构造，其特征在于：其主要结构是在一一体成形的封装体基座(1)中预先埋入金属接脚(2)。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||