发明名称 | 超声波发生装置、多层柔性电路板及其制造方法 | ||
摘要 | 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元80<SUB>1</SUB>的凸点84<SUB>1</SUB>的前端碰触第一单层基极单元10表面的覆盖膜17上,将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元80<SUB>1</SUB>的底膜89<SUB>1</SUB>,一边按压一边施加超声波。通过超声波振动,凸点84<SUB>1</SUB>压入覆盖膜17内,与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口,故简化了工序。 | ||
申请公布号 | CN1290033A | 申请公布日期 | 2001.04.04 |
申请号 | CN00131311.8 | 申请日期 | 2000.08.25 |
申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 栗田英之;渡边正直;中村雅之;福田光博;薄井博由纪 |
分类号 | H01L21/60;H05K3/40;H01L21/607;B06B1/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
主权项 | 1.一种多层柔性布线板的制造方法,其中,使用:第一单层基板单元,具有被构图的第一布线膜和紧贴所述第一布线膜而配置的第一树脂膜;以及第二单层基板单元,具有被构图的第二布线膜和其底面连接所述第二布线膜的多个凸点,层叠所述第一、第二单层基板单元来制造多层柔性布线板,其特征在于,使所述各凸点的前端碰触所述第一树脂膜,对所述第一、第二单层基板单元的至少一个施加超声波,推开所述各凸点所碰触的所述第一树脂膜后形成开口,使所述各凸点与所述第一布线膜接触,经所述各凸点导电性地连接所述第一、第二布线膜相互间。 | ||
地址 | 日本东京都 |