树脂封闭中空型半导体装置之制造方法

摘要

于基体和盖体之接合面及盖体之侧端面设置热硬化性树脂接合材料，消除内部气体膨胶，解除发生贯穿孔，以谋求提高半导体装置之信赖性及成品率。于基体2和盖体5之接合面及盖体5之侧端面5A全体设置热硬化性树脂接合材料9。此热硬化性树脂接合材籵9系将盖体5载置于基体2，将这些基体2和盖体5同时预热后设置。可获得一种能防止基体2与盖体5之间的内部气体膨胀，解除发生贯穿孔，作业简单，信赖性高的半导体装置。