兼具探针测试及IC组装功能之多晶片模组之制法

摘要

本发明系有关一种兼具探针测试及ＩＣ组装功能之多晶片模组（Multichip Module，MCM）之制法，尤其系指一种易对准或可自动对准之多晶片模组之制法。其主要系藉一薄膜探针之圆弧形探针头受一定力矩挤压时会沿结合垫（Bonding pad）周缘之呈约45度角之护层移动，最后与结合垫相接触，形成探针与结合垫间之自动对准。当测试通过后再藉位于探针头底下之焊锡（Solder）于高温回流下将ＩＣ晶片焊接在基底上而制成一多晶片模组（ＭＣＭ）。