| 主权项 |
1.一种「层间导通面罩透空小直径雷射烧熔式之多层电路板制造方法」,包括:(a)系于一已有底层铜质电路及上表面具有铜箔的基板,于上表面的铜箔与底层铜质电路之连接点部位以化学蚀刻的方式蚀刻成一孔位;(b)然后以一小于该铜箔的孔位直径的雷射光束烧熔成孔,使该基板上的底层铜质电路显露出来;(c)之后再于铜箔的表面进行镀铜而形成一电镀层,使该铜箔得与底层铜质电路导通;(d)最后再以化学蚀刻形成表层铜质电路。2.一种「层间导通面罩透空小直径雷射烧熔式之多层电路板制造方法」,包括:(a)系于一已有第一层铜质电路及上表面具有铜箔的基板,于上表面的铜箔以化学蚀刻的方式成形一第二层铜质电路,并且于第一层铜质电路与第二层铜质电路之连接点部位蚀刻成第一孔位;(b)于第二层铜质电路上涂覆一层介电材料,并在该介电材料上面成形一表面铜箔;(c)于该表面铜箔与第二层铜质电路之连接点部位以化学蚀刻的方式蚀刻成第二孔位;(d)再以一小于该表面铜箔的第二孔位直径的雷射光束烧熔成孔,使该基板上的第一铜质电路及第二铜质电路显露出来;(e)之后再于表面铜箔的表面进行镀铜而形成一电镀层,使表面铜箔与第一、二层铜质电路导通;(f)最后再以化学蚀刻形成第三层铜质电路。图式简单说明:第一图系本发明之制造流程示意图第二图系本发明以小半径碳雷射光束烧熔成孔之示意图 |
