| 主权项 |
1.一种含导电性聚合物之电气装置,其包括: (1)电阻元件,其 (a)表现PTC行为, (b)由导电性聚合组合物所组成,其含有氟聚合物, 和分散在其中之含有碳黑之微粒状导电性填料, (c)有平面状之第一个及第二个主要表面,及 (d)具有厚度最多0.89毫米;及 (2)第一和第二金属箔电极 (a)其系连接至该第一和第二主要表面,以三明治的 方式夹住电阻元件,及 (b)至少其中之一具有厚度为至少0.055毫米。 该装置具有 (1)在20℃至多5欧姆-公分之电阻系数; (2)在20℃至多5欧姆之电阻;及 (3)元件厚度对电极厚度之比例为1:1至16:1。2.如申 请专利范围第1项之装置,其中各第一和第二电极 具有厚度为至少0.055毫米,较佳为至少0.060毫米。3. 如申请专利范围第2项之装置,其中第一和第二电 极之厚度为至多0.25毫米。4.如申请专利范围第1,2 或3项之装置,其中聚合物包括聚偏二氟乙烯,较佳 为由悬浮聚合技术所制成之聚偏二氟乙烯。5.如 申请专利范围第1,2或3项之装置,其中电阻在20℃下 为至多0.50欧姆。6.如申请专利范围第1,2或3项之装 置,其中各金属箔电极具有与电阻元件之导电性聚 合物接触之电镀表面,较佳为其中该表面含有镍。 7.如申请专利范围第1,2或3项之装置,其中进一步含 有一绝缘层,环绕至少一部份该电阻元件和第一及 第二电极,较佳为其中绝缘层为环氧树脂或聚矽氧 。8.如申请专利范围第1,2或3项之装置,其中该元件 厚度对电极厚度之比例为6:1至10:1。9.如申请专利 范围第1,2或3项之装置,其中电阻元件已被交联。10 .一种包括含导电性聚合物之元件之电路,其含有: (1)电源; (2)负载电阻;及 (3)电气装置,其系; (A)与电源及负载电阻串连; (B)包括: (i)电阻元件,其 (a)表现PTC行为; (b)由导电性聚合组合物所组成,其含有氟聚合物, 和分散在其中之含有碳黑之微粒状导电性填料; (c)有平面状之第一个及第二个主要表面;及 (d)具有厚度最多0.89毫米;及 (ii)第一和第二金属箔电极 (a)其系连接至该第一和第二主要表面,以三明治的 方式夹住电阻元件;及 (b)至少其中之一具有厚度为至少0.055 %毫米;及 (C)具有在20℃至多5欧姆-公分之电阻系数,在20℃至 多5欧姆之电阻,及元件厚度对电极厚度之比例为1: 1至16:1。图式简单说明: 第一图是本发明的电装置的平面图。 |
