| 主权项 |
1.一种熔融接合装置,其系藉由将雷射光束照射在 由玻璃质矽石或陶瓷材料所制成之物件上,而将该 物件热熔融接合在一起,包含: 内部压力调节装置,用于将该物件之内部压力降至 低于第一压力之第二压力且维持在第二压力,其中 该第一压力为该物件之大气压力,以及 热熔融装置,用于藉由将该雷射光束照射在内部压 力已降低且维持之该物件的特定区域而热熔融该 特定区域; 藉由该第一压力和该第二压力间之压差,可使该物 件之热熔融区域收缩且熔融在一起。2.如申请专 利范围第1项之熔融接合装置,复包含有惰性气体 装置,用于将内部压力已降低之该物件维持在该第 一压力之惰性气体中,且使该雷射光束朝该物件之 特定区域穿透,其中该热熔融区是藉由该惰性气体 压力而收缩和熔融。3.如申请专利范围第2项之熔 融接合装置,其中该雷射光束是从该惰性气体装置 之外侧朝该物件发射。4.如申请专利范围第3项之 熔融接合装置,其中该惰性气体装置包含有雷射光 束可穿透组件,用于供该雷射光束穿透。5.如申请 专利范围第4项之熔融接合装置,其中该雷射光束 为YAG雷射或excimer雷射时,该雷射光束可穿透组件 是由主成份为玻璃质矽石之材料所制成。6.如申 请专利范围第4项之熔融接合装置,其中该雷射光 束为CO2雷射时,该雷射光束可穿透组件是由主成份 为ZnSe之材料所制成。7.如申请专利范围第4项之熔 融接合装置,其中该雷射光束穿透装置将该雷射光 束聚集在该物件上。8.如申请专利范围第2项之熔 融接合装置,其中该惰性气体系选自包含有稀有气 体和氮氮等惰性气体族之惰性气体。9.如申请专 利范围第2项之熔融接合装置,其中该惰性气体装 置包含有: 抽气装置,用于抽取该惰性气体以便将其吸入; 清净装置,用于将杂质从该抽取之惰性气体中去除 以便净化该惰性气体;以及 回收装置,用于将该已净化之惰性气体回收至该惰 性气体装置。10.如申请专利范围第9项之熔融接合 装置,其中该清净装置系设于该惰性气体装置的外 侧。11.如申请专利范围第2项之熔融接合装置,其 中该惰性气体装置之外部大气压力高于该第二压 力,且低于该第一压力。12.如申请专利范围第11项 之熔融接合装置,其中该第一压力较该外部大氮压 力高几mm的水压。13.如申请专利范围第1项之熔融 接合装置,复包含有设于该物件之特定区和该热熔 融装置间的接受器,所以可中断该雷射光束,其中 该接受器之第一表面接收该雷射光束而获得之热 能系由该接受器之第二表面发射至该物件之特定 区域。14.如申请专利范围第13项之熔融接合装置, 其中该接受器为将该物件包含在其中之环状物,且 将由其周边所接收到之该雷射光束之热能从其内 径发射至该物件之特定区域。15.如申请专利范围 第14项之熔融接合装置,其中该接受器是绕着该物 件旋转,且由该雷射光束均匀加热。16.如申请专利 范围第1项之熔融接合装置,复包含有用于局部冷 却该物件之冷却装置。17.如申请专利范围第16项 之熔融接合装置,其中该冷却装置复包含有: 冷却剂装置,用于将冷空气、冷却水、和液态氮之 任何冷却剂包含于其中;以及 冷却剂循环装置,用于从该冷却剂装置取得冷却剂 ,然后将此冷却剂沿着该物件周围循环数次,最后 再将其送回该冷却剂装置。18.如申请专利范围第 17项之熔融接合装置,其中该冷却装置包含: 用于将该冷却剂喷向该物件之任何一个喷嘴,以及 用于将该冷却剂包含于其中以便将该物件浸泡在 该冷却剂中之容器。19.如申请专利范围第1项之熔 融接合装置,其中该雷射光束可非常均匀地发射至 该物件之特定区域的周边。20.如申请专利范围第 19项之熔融接合装置,其中该热熔融装置包含有: 复数个雷射光束产生器。21.如申请专利范围第19 项之熔融接合装置,其中该热熔融装置包含有: 光纤,用于使该雷射光束分岔成复数个光束且将这 些光束输出至该物件之特定区域的周边。22.如申 请专利范围第1项之熔融接合装置,其中该内部压 力调节装置包含有: 内部压力侦测装置,用于侦测该物件之内部压力; 导管装置,其一端连接至该物件之开口端;以及 真空帮浦装置,其连接至该导管装置之另一端,用 于将该物件之内部抽真空且使得由该内部压力侦 测装置所测量之压力为该第二特定内部压力。23. 如申请专利范围第1项之熔融接合装置,包含有转 动支撑装置,用于支撑该物件之末端且将其旋转以 便均匀地将该雷射光束发射至该物件之特定区域 的整个周边。24.如申请专利范围第1项之熔融接合 装置,复包含有: 雷射光束输出侦测装置,用于侦测该雷射光束之输 出;和 雷射能量调整装置,用于依据该雷射光束之输出控 制所侦测到之雷射光束的能量。25.如申请专利范 围第1项之熔融接合装置,包含有转动装置,用于绕 着与该雷射光束垂直之轴转动该物件。26.如申请 专利范围第1项之熔融接合装置,复包含有反射镜, 其焦点是位于该欲热熔融物件之特定区域附近。 27.如申请专利范围第26项之熔融接合装置,其中该 反射镜为立体球状,且可将该物件之特定区域包含 于其中。28.如申请专利范围第27项之熔融接合装 置,其中该反射镜具有: 第一开口,用于将该物件插入其中;以及 至少一个第二开口,用于让该雷射光束进入; 其中从该第二开口进入之该雷射光束系在该立体 球状反射镜中反射,以便均匀照射和加热从该第一 开口插入之该物件的特定区域。29.如申请专利范 围第27项之熔融接合装置,其中该反射镜复具有: 一开口,用于排出该反射镜内部之灰尘。30.如申请 专利范围第27项之熔融接合装置,复包含有位于该 反射镜周边之冷却装置,用于冷却该反射镜。31.如 申请专利范围第1项之熔融接合装置,包含有移动 装置,用于沿着与该物件平行之方向移动该雷射光 束。32.如申请专利范围第1项之熔融接合装置,包 含有: 一对铸模,其系将该物件夹于其间时互相对立,且 具有大致与该物件平行之相对表面;以及 铸模移动装置,用于沿着大致与该物件垂直之方向 移动该铸模对; 其中该热熔融区系由该对相对表面所挤压和模铸 。33.如申请专利范围第1项之熔融接合装置,其中 该雷射光束可为YAG雷射、excimer雷射、CO2雷射、和 半导体雷射的其中一个。34.如申请专利范围第7项 之熔融接合装置,复包含有: 雷射光束输出侦测装置,用于侦测该雷射光束之输 出;以及 光聚集位置控制装置,用于依据所侦测到之雷射光 束的输出而移动该雷射光束穿透装置,以便将雷射 光束聚集在雷射光束之光路径上。35.一种熔融接 合装置,用于藉由设于一物件中特定位置之接合件 而熔融接合由玻璃质矽石或陶瓷材料所制成之该 物件,包含: 内部压力调节装置,用于将该物件之内部压力降至 低于第一压力之第二压力且维持在第二压力,其中 该第一压力为该物件之大气压力;以及 热熔融装置,用于藉由雷射光束照射该接合件和热 熔融该接合件; 藉由该热熔融接合件可将该物件熔融接合。36.如 申请专利范围第35项之熔融接合装置,复包含有惰 性气体装置,用于将内部压力已降低之该物件维持 在该第一压力之惰性气体中,且使该雷射光束朝该 接合件穿透。37.如申请专利范围第35项之熔融接 合装置,复包含有推压装置,用于将该物件压向该 热熔融接合件。38.如申请专利范围第35项之熔融 接合装置,包含有转动支撑装置,用于支撑该物件 之一端并使其旋转,以便使该雷射光束均匀地发射 至该物件之特定区域的整个周围。39.如申请专利 范围第37项之熔融接合装置,其中该推压装置相对 于一转轴转动同时支撑该物件之一端,且 包含有用于沿着该转轴移动之支撑装置。40.如申 请专利范围第39项之熔融接合装置,其中该推压装 置系两个旋床。41.如申请专利范围第1项之熔融接 合装置,复包含有集尘装置,用于去除在欲熔融接 合或真空密封之玻璃质矽石管或陶瓷管附近所产 生之碎屑。42.如申请专利范围第2项之熔融接合装 置,其中该惰性气体装置包含有 集尘装置,用于去除在欲熔融接合或真空密封之玻 璃质矽石管或陶瓷管附近所产生之碎屑。43.一种 熔融接合方法,用于藉由雷射光束照射由玻璃质矽 石或陶瓷材料制成之物件,且将物件热熔融接合在 一起,包含: 内部压力调节步骤,将该物件之内部压力降低至低 于第一压力之第二压力并维持在第二压力,其中该 第一压力为该物件之大气压力; 系热熔融步骤,利用雷射光束照射内部压力已降低 且维持之该物件的特定区域,以便热熔融该特定区 ;以及 接合步骤,藉由该第一压力和该第二压力之压差将 该物件之热熔融区收缩和熔融接合在一起。44.如 申请专利范围第43项之熔融接合方法,复包含有: 将内部压力已降低之物件维持在该第一压力之惰 性气体中的维持步骤;以及 使该雷射光束朝特定区域穿透之步骤; 其中该热熔融区域可藉由该惰性气体压力而收缩 和熔融接合。45.如申请专利范围第43项之熔融接 合方法,复包含有: 在设于该物件之特定区域和该热熔融装置间之接 受器的第一表面接收该雷射光束,以便中断该雷射 光束并吸收该雷射光束热能之步骤; 将在该接受器第一表面所吸收之热能从该接受器 之第二表面放射至该物件之特定区域之步骤。46. 如申请专利范围第43项之熔融接合方法,复包含有: 藉由在大致与该物件垂直之方向移动一对铸模且 将该热熔融区夹在该对铸模间,而将该热熔融区推 压和模铸之步骤,其中该对铸模系相互对应,同时 将该物件夹于其间,且具有大致与该物件平行之相 对表面。47.一种熔融接合之方法,用于藉由设于该 物件之特定位置中之接合件而熔融接合由璃质矽 石或陶瓷材料制成之该物件,包含: 内部压力调节步骤,将该物件之内部压力降低至低 于第一压力之第二压力并维持在第二压力,其中该 第一压力为该物件之大气压力;以及 热熔融步骤,利用雷射光束照射该接合件且热熔融 该接合件; 藉由该热熔融接合件而将该物件熔融接合。48.如 申请专利范围第47项之熔融接合方法,复包含有将 该物件压向该热熔融接合元件之推压步骤。49.如 申请专利范围第47项之熔融接合方法,复包含有: 将内部压力已降低之该物件维持在该第一压力之 惰性气体中之步骤;和 使该雷射光束朝该接合件穿透之步骤。50.如申请 专利范围第49项之熔融接合方法,复包含有将该物 件压向该热熔融接合件之推压步骤。图式简单说 明: 第一图系显示依据本发明第1实施例之熔融接合装 置的结构方块图; 第二图系显示第一图中之熔融接合装置之修饰的 正方块图; 第三图系显示在第二图所示之熔融接合装置中介 于真空排出导管和手套状盒子之滑动区间之密封 结构概略图; 第四图系显示用于第一图之熔融接合装置中之雷 射吸收器的结构概略图; 第五图系显示依据本发明第2实施例之熔融接合装 置的结构方块图; 第六图系显示依据本发明第3实施例之熔融接合装 置的结构方块图; 第七图系显示第六图中之熔融接合装置之修饰的 正方块图; 第八图系显示依据本发明第4实施例之熔融接合装 置的结构方块图; 第九图系显示依据本发明第5实施例之熔融接合装 置的结构方块图; 第十图系显示依据本发明第6实施例之熔融接合装 置的结构方块图; 第十一图系显示依据本发明第7实施例之熔融接合 装置的结构方块图; 第十二图系显示第十一图中之熔融接合装置之修 饰的正方块图; 第十三图系显示第十一图中之熔融接合装置之范 例方块图; 第十四图系显示第十三图所显示之熔融接合装置 中铸模部份的样态平面图; 第十五图系显示依据本发明第8实施例之熔融接合 装置的方块图; 第十六图系显示第十五图中之熔融接合装置之修 饰的方块图; 第十七图系显示依据本发明第9实施例之熔融接合 装置的方块图; 第十八图系显示第十七图中之熔融接合装置之修 饰的方块图; 第十九图系显示依据本发明第10实施例之熔融接 合装置的方块图; 第二十图系显示使用雷射光束之传统熔融接合装 置的方块图; |
