发明名称 深刻电铸模造制程的含润湿剂之镍电铸液组成物
摘要 本发明之丁二酸磺酸钠的二烷基酯润湿剂可添加于深刻电铸模造制程中之镍电铸液,不但能维持镍电铸层的低内应力,而且非常有效的提高铸液的润湿力。其结果是此些酯类在深刻镍电铸模造制程中能有效的同时提升镍微结构体的深宽比与电铸过程时的电流密度。
申请公布号 TW428052 申请公布日期 2001.04.01
申请号 TW088101852 申请日期 1999.02.08
申请人 国防部中山科学研究院 发明人 吴宪明;黄建和;许文荣;陈丽娟;魏任杰
分类号 C25D3/00 主分类号 C25D3/00
代理机构 代理人
主权项 1.深刻电铸模造制程技术的镍电铸溶液之组成物,其中包含浓度为每升0.2克至1.0克的丁二酸磺酸钠的二烷基酯润湿剂,其中烷基可为C5-C12之烷基或其混合物,除润湿剂与其他添加剂外,镍电铸溶液的组成份为(a)硫酸镍、胺基磺酸镍、氯化镍或其混合体的水溶性镍盐200-600克/升。(b)硼酸、醋酸、胺基磺酸、草酸、柠檬酸、酒石酸或其混合体的酸硷缓冲剂10-60克/升。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中所述之其他添加剂可为应力消除剂、平滑剂、光泽剂及其混合体。3.如申请专利范围第2项之组成物,其中所述之其他添加剂的总浓度为每升零至20克。图式简单说明:第一图含0.6g/L戊烷酯之镍电铸液在52℃及12A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为1)的SEM影像图。第二图不含润湿剂之镍电铸液在52℃及2A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为1)的SEM影像图。第三图不含润湿剂之镍电铸液在52℃及6A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为1)的SEM影像图。第四图不含润湿剂之镍电铸液在52℃及8A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为1)的SEM影像图。第五图不含润湿剂之电铸液在52℃及12A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为1)的SEM影像图。第六图不含润湿剂之镍电铸液在52℃及10A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为2)的SEM影像图。第七图含0.1g/L戊烷酯之镍电铸液在52℃及10A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为2)的SEM影像图。第八图含0.2g/L戊烷酯之镍电铸液在52℃及10A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为2)的SEM影像图。第九图含0.3g/L戊烷酯之镍电铸液在52℃及10A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为2)的SEM影像图。第十图含0.5g/L己烷酯之镍电铸液在52℃及4A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为30)的SEM影像图。第十一图为第十图的SEM放大图。第十二图含0.5g/L己烷酯之镍电铸液在52℃及16A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为30)的SEM影像。第十三图为第十二图内的单一同心圆之SEM影像图。第十四图不含润湿剂之镍电铸液在52℃及1A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为30)的SEM影像图。第十五图不含润湿剂之镍电铸液在52℃及2A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为30)的SEM影像图。第十六图不含润湿剂之镍电铸液在52℃及16A/dm2时制得之镍微结构体(深宽比为30)的SEM影像图。
地址 桃园县龙潭乡佳安村中正路佳安一段四八一号