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Eine Flachformschmelzsicherung und ein Verfahren zum Ausbilden von oberflächenmontierten elektrischen Flachformkomponenten auf Leiterplatten, wobei die Flachformkomponente ein Flachformsubstrat mit geringer Dicke, einer Breite, die größer als die Dicke ist, und einer Länge, die größer als die Breite ist, besitzt. Die Substrate können aus Platten aus Substratwerkstoff, deren Dicke größer als die Dicke der Flachformkomponente ist, hergestellt werden, indem der Substratwerkstoff in Abständen entsprechend der gewünschten Dicke der Komponenten zerteilt wird. Somit kann ein kostengünstigeres Substrat mit größerer Dicke verwendet werden, um die Komponenten zu bilden, ferner können aus einer gegebenen Fläche des Substratwerkstoffs mehr elektrische Komponenten hergestellt werden. Die sich ergebenden elektrischen Komponenten umfassen elektrische Elemente wie etwa eine Schmelzsicherung, die auf einer seitlichen Oberfläche des Substrats und nicht auf dessen Oberseite montiert ist. Dadurch ist sichergestellt, daß farbig codierte Schutzschichten auf den elektrischen Elementen stets erkennbar sind, wenn die Komponente auf einer gedruckten Leiterplatte befestigt ist.
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