| 发明名称 | 叠层组件的形成方法 | ||
| 摘要 | 形成叠层组件的方法,利用具有凹槽(107)的第一层(105)和放置在第一层之上的第二图(117),因此凹槽被填充。在第二层形成之后,抛光处理被进行从而形成了一个平滑的表面(119)。中间层(109)在第二层形成之前形成,中间层是通过沉积一种比第二层的材料更耐磨的材料而形成的,从而对抛光处理具有限制作用。所述的处理可以在到达中间层之后被终止。 | ||
| 申请公布号 | CN1289450A | 申请公布日期 | 2001.03.28 |
| 申请号 | CN99802597.6 | 申请日期 | 1999.11.19 |
| 申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | J·B·A·D·范佐恩;G·S·A·M·托伊尼森 |
| 分类号 | H01L21/00;G11B5/31;G11B5/39;H01L21/3105;H01L21/66;//G11B11/105 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 陈景峻 |
| 主权项 | 1．一种形成叠层组件的方法，该方法是通过在带凹槽的第一层上面沉积一种材料来填充凹槽而形成第二层，然后进行抛光处理以形成一个平坦的表面，其特征在于在第二层形成之前，通过在第一层之上沉积一种比第二层的材料更耐磨的材料来形成一个限制抛光处理的中间层；在抛光处理到达中间层之后抛光处理被终止。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||