| 发明名称 | 树脂封装的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种形成模压封装的半导体器件的方法,包括下列步骤:在具有金属互连图形的金属板上安装半导体芯片;将半导体芯片封装于金属互连图形上;通过腐蚀去除金属板的底部,露出金属互连图形;和在金属互连图形的底部上形成外部端子。该方法可减小半导体器件的厚度以及平面尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN1289147A | 申请公布日期 | 2001.03.28 |
| 申请号 | CN00124859.6 | 申请日期 | 2000.09.15 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 市濑理彦;泷泽朋子;本多广一;方庆一郎 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;方挺 |
| 主权项 | 1．一种半导体器件，包括：其上具有芯片电极的半导体芯片；金属互连图形，其具有与所述芯片电极连接并且支撑所述半导体芯片的顶部表面，所述金属互连图形的至少顶部由电解镀敷技术形成；具有通孔的绝缘膜，其覆盖所述金属互连图形底部表面；形成在所述通孔中在所述金属互连图形的所述底部表面上的多个外部端子；以及模压树脂，将所述半导体芯片封装于所述金属互连图形和所述绝缘膜的所述顶部表面上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||