| 发明名称 | 一种高强度高软化温度铜基弹性材料 | ||
| 摘要 | 本发明是一种铜基合金，为良好的弹性材料，可用来制造仪器仪表、电子通信器件中的精密弹性元件。具有良好的导电性，较高的抗张强度、弹性极限和韧性，较高的软化温度，抗应力松弛能力强，加工性能好，焊接、电镀性能良好，很高的耐蚀和抗氧化性，原料来源丰富、无毒性。生产成本较铍青铜低，可以部分代替铍青铜材料。这种材料成分是：４．６～６．８％Ｎｉ、１．１～２．６％Ｓｉ、０．８～２．１％Ａｌ、０．２１～０．５２％Ｆｅ、０．１４～０．４３％Ｃｒ、０．０８～０．１９Ｃｅ、０．０４～０．１２％Ｍｇ、余Ｃｕ。 | ||
| 申请公布号 | CN1063801C | 申请公布日期 | 2001.03.28 |
| 申请号 | CN98104639.8 | 申请日期 | 1998.01.14 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 涂江平;孟亮;刘茂森 |
| 分类号 | C22C9/06 | 主分类号 | C22C9/06 |
| 代理机构 | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人 | 韩介梅 |
| 主权项 | 权利要求书1．一种高强度高软化温度铜基弹性材料，其特征是含有(按重量)4.6～6.8％Ni、1.1～2.6％Si、0.8～2.1％Al、0.21～0.52％Fe、0.14～0.43％Cr、0.08～0.19％Ce、0.04～0.12％Mg、余Cu。 | ||
| 地址 | 310027浙江省杭州市玉古路20号 | ||