| 发明名称 | 单组份有机型导热胶泥 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种单组份有机型导热胶泥。所说的导热胶泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料,通过合适的加工生产方法制成的糊状物,该胶泥的使用温度可达160℃,粘结剪切强度可达10MPa以上,导热系数可达12Kcal/m.hr.℃以上,具有粘接强度高、导热系数好、使用方便、价格便宜等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1288924A | 申请公布日期 | 2001.03.28 |
| 申请号 | CN00125756.0 | 申请日期 | 2000.10.24 |
| 申请人 | 华东理工大学 | 发明人 | 潘红良 |
| 分类号 | C09J163/00;C09J9/00 | 主分类号 | C09J163/00 |
| 代理机构 | 华东理工大学专利事务所 | 代理人 | 罗大忱;陈淑章 |
| 主权项 | 1．一种单组份有机型导热胶泥，其特征在于，其组分和重量百分比含量为：环氧树脂 10～55％稀释剂 10～30％填料 20～60％固化剂 1～15％增韧剂 5～20％所说的环氧树脂为双酚A类环氧树脂；所说的稀释剂为环氧丙烷苯基醚类活性稀释剂；所说的填料为石墨或/和锌粉；所说的固化剂为2-甲基4乙基咪唑；所说的增韧剂为端羧基液体丁腈。 | ||
| 地址 | 200237上海市梅陇路130号 | ||