发明名称 METHOD OF FORMING CONDUCTIVE CONNECTION BETWEEN AT LEAST TWO FIRST CONDUCTIVE TYPE REGIONS
摘要
申请公布号 JPH1145886(A) 申请公布日期 1999.02.16
申请号 JP19980103338 申请日期 1998.03.31
申请人 SIEMENS AG 发明人 HEINECK LARS-PETER
分类号 H01L21/28;H01L21/265;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/108;(IPC1-7):H01L21/320;H01L21/824 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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