| 摘要 |
<P>Ce procédé consiste : a) à découper dans une bande (1) de métal conducteur une succession de paires de pièces conductrices (2, 3), ayant chacune une partie de contact (2a ou 3a) pour établir une liaison électrique et mécanique détachable avec une patte de connexion d'un fusible (13), et une partie de connexion avec une carte à circuit imprimé (22), des éléments de shuntage (5) étant ménagés dans la région médiane de la bande (1), chaque élément de shuntage (5) reliant entre elles quatre pièces conductrices (2, 3) appartenant à deux paires adjacentes de pièces conductrices; b) à plier en U la bande (1) de métal conducteur de telle façon que les éléments de shuntage (5) restent dans le plan de la bande, que les parties de contact (2a, 3a) se dressent perpendiculairement audit plan d'un côté de celui-ci et que les parties de connexion soient en saillie de l'autre côté dudit plan; c) à adjoindre à la bande (1) pliée en U des supports (7) en matière isolante moulée, chaque support emprisonnant partiellement une paire de pièces conductrices (2, 3), les deux parties de contact (2a, 3a) et les deux parties de connexion de ladite paire restant exposées, et chaque élément de shuntage (5a) restant exposé entre deux supports (7) adjacents, grâce à quoi on obtient une succession de modules porte-fusible (8), reliés les uns aux autres au moins par les éléments de shuntage (5).</P>
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