| 发明名称 | 增加金属薄膜对聚亚苯基醚树脂的粘接力的方法 | ||
| 摘要 | 本发明是涉及一种增进导电层压板与基板材料间的粘着力的方法。在本发明的一优选具体实施方案中,该导电层压板为铜膜而该基板材料含有聚亚苯基醚树脂。该方法包括将乙烯基芳香族化合物与α,β－不饱和环酸酐的共聚物与该聚亚苯基醚树脂混合。该乙烯基芳香族化合物与α,β－不饱和环酸酐的共聚合物的是聚苯乙烯马来酸酐共聚物或经橡胶改性的聚苯乙烯马来酸酐共聚合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1233931A | 申请公布日期 | 1999.11.03 |
| 申请号 | CN99101394.8 | 申请日期 | 1999.01.28 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 安·M·伯内尔;约翰·F·卢贝卡;特伦斯·P·奥利弗 |
| 分类号 | H05K3/40;C08L25/00;C08K5/52;//C08L25/00,35:00 | 主分类号 | H05K3/40 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 1．一种增进金属箔在含有聚亚苯醚树脂的基板上的粘着强度的方法，该方法包括将乙烯基芳香族化合物与α,β-不饱和环酸酐的共聚物与该聚亚苯基醚树脂混合。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||