| 主权项 |
1.一种电子电路组件,包含:一含有具有一周边区域环绕其上之空隙的电路板;及一具有带有一周边区域供耦合于该电路板空隙周围周边区域上之周侧的积体电路封装,该积体电路封装之周侧系供耦合至一电气元件之上者。2.如申请专利范围第1项之电子电路组件,尚包括:一耦合至该积体电路封装周侧之电气元件。3.如申请专利范围第2项之电子电路组件,其中该电气元件为一电容器。4.如申请专利范围第3项之电子电路组件,其中该积体电路封装包含一处理器。5.一种电子电路组件,包含:一具有带有一周边区域之周侧的积体电路封装;及一耦合至该周边区域并界定位于该积体电路封装周侧上之一开放区域的间隔器,该间隔器可将该积体电路封装以电气式耦合至一电路板;及其中该积体电路封装之周侧可耦合至一电气元件。6.如申请专利范围第5项之电子电路组件,其中该间隔器为一间隔环。7.如申请专利范围第6项之电子电路组件,尚包括:一耦合至该积体电路封装周侧之电气元件。8.如申请专利范围第7项之电子电路组件,其中该电气元件为一电容器。9.如申请专利范围第5项之电子电路组件,其中该间隔器为一印刷电路板环。10.如申请专利范围第9项之电子电路组件,尚包括:一耦合至该积体电路封装周侧之电气元件。11.如申请专利范围第9项之电子电路组件,其中该电气元件为一电容器。12.如申请专利范围第5项之电子电路组件,其中该间隔器为一多数个之延长接脚。13.如申请专利范围第12项之电子电路组件,尚包括:一耦合至该积体电路封装周侧之电气元件。14.如申请专利范围第13项之电子电路组件,其中该电气组件为一电容器。15.如申请专利范围第5项之电子电路组件,其中该积体电路封装包含一处理器。16.一种形成一电子电路组件的方法,包含:在该电路板中提供一空隙,该电路板的空隙周围具有一周边区域;将一积体电路封装之周侧的周边区域耦合到该电路板上之空隙周围的周边区域;及将至少一个电气元件耦合到该积体电路封装的周侧。17.一种形成一电子电路组件的方法,包含:将至少一个电气元件耦合到该积体电路封装的周侧;及在积体电路封装的周侧之周边区域连接一间隔器。18.如申请专利范围第17项之方法,尚包含:将该积体电路封装经由一间隔器耦合至一电路板。图式简单说明:第一图为连接到印刷电路板的C4封装之侧面图,电容乃是采用常见的方式连接到这些装置上。第二图为使用本发明所提出之某种实现方法连接到印刷电路板上的C4封装之切面侧视图。第二图A为第二图中所示之印刷电路板,C4封装以及晶粒在有回流电流流经这些装置时的切面侧视图。第三图为本发明所提出之另一种实现方法之切面侧视图,此方法将一间隔器或类似物放置在C4封装与印刷电路板间以将C4封装与印刷电路板连接在一起。第四图为本发明所提出之第二种实现方法之切面侧视图,此方法将印刷电路板薄片放置在C4封装与印刷电路板间以将C4封装与印刷电路板连接在一起。第五图为本发明所提出之第三种实现方法之切面侧视图,此方法将类似插座的接头放置在C4封装与印刷电路板间以将C4封装与印刷电路板连接在一起。 |
