单列/双列记忆体模组

摘要

一种记忆体模组被安排成可以被当作如单列记忆体模组之第一种记忆体模组，或被当作如双列记忆体模组之第二种记忆体模组般运作，不需外接切换电路。藉由提供一种其上有一种电路之记忆体模组卡而达成上述目的，该电路被设计成，当该模组卡被插入如最近之电脑架构中常用之单列记忆体模组插槽时，可模拟单列记忆体模组，当该模组卡被插入如较早之电脑架构中常用之双列记忆体模组插槽时，可模拟双列记忆体模组。该记忆体模组是以记忆体装置(DRAM或SDRAMS)及内接装设其上之旁路装置(CMOS电晶体对)组成。该旁路装置也被连接至紧邻该模组第一边及第二边之终端垫，如此当第一边被插入一双列记忆体模组插槽时，该旁路装置被激发以内接该记忆体装置成为一个单排168针的双列记忆体模组，当第二边被插入一单列记忆体模组插槽时，该记忆体装置被内接成为一个双排72针的单列记忆体模组。本发明降低个别制造并维持双列记忆体模组及单列记忆体模组存货量之需要，并提供现有电脑系统之扩充及延长使用寿命之能力，如果原先为该电脑设计之记忆体模组或卡，未来不再生产，或者变得非常贵，或者难以安装。

主权项

1.一种用于具有模组卡接收插槽之电脑系统板之记忆体模组卡,该每一个插槽都含有多个作为衔接紧邻一接收记忆体模组卡边衬垫之电力接触,以致能该记忆体模组卡上之电路单元,包括:一主体为平面卡身,由具有一第一边及一第二边之独立分开物质组成;该第一边被做成适合被插入在一电脑板上之一第一模组卡接收插槽,且在长度上与该第二边不同;该第二边被做成适合被插入在一电脑板上之一第二模组卡接收插槽;多个装设于该卡上沿着该第一及第二边之衬垫;及多个装设于该卡卡身之记忆体阵列,且透过多个半导体装置,被连接到装设于该第一及第二边之衬垫,该阵列被连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入一第一模组卡接收插槽时,该阵列被内部连接成为一第一种记忆体架构,当该第二边被插入一第二模组卡接收插槽时,该阵列被内部连接成为一第二种记忆体架构。2.如申请专利范围第1项之记忆体模组卡,其中该第一个插槽是一个DIMM插槽,该第二个插槽是一个SIMM插槽。3.如申请专利范围第2项之记忆体模组卡,其中该等阵列是装设于该卡卡身之DRAM阵列,且透过多个附随之场效电晶体被连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入一DIMM卡插槽时,该阵列被内部连接成为一个单列、8位元宽、168针的DIMM,而被连接到装设于该第二边之衬垫,使得当该第二边被插入一SIMM卡插槽时,该阵列被内部连接成为一个双列、4位元宽、72针的SIMM。4.如申请专利范围第2项之记忆体模组卡,其中该等阵列是装设于该卡卡身之记忆体阵列,且透过多个附随之场效电晶体被连接到装设于该第一及第二边之衬垫,该阵列被连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入一DIMM卡插槽时,该阵列被内部连接成为一个单列、16位元宽、278针的DIMM,而当该第二边被插入一SIMM卡插槽时,该阵列被内部连接成为一个四列、4位元宽、72针的SIMM。5.如申请专利范围第1项之记忆体模组卡,其中该第一个插槽是一第一个DIMM插槽,含有多个作为衔接紧邻一接收记忆体模组卡边衬垫之电力接触,以允许该记忆体模组卡上之电路单元,而该第二个插槽是一第二个DIMM插槽,含有多个作为衔接紧邻一接收记忆体模组卡边衬垫之电力接触,以允许该记忆体模组卡上之电路单元,不同于该第一个DIMM插槽当中之该等接触。6.如申请导利范围第5项之记忆体模组卡,其中该等阵列是装设于该卡卡身之DRAM阵列,且透过多个附随之场效电晶体被连接到装设于该第一及第二边之衬垫,该阵列被连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入该第一个DIMM卡插槽时,该阵列被内部连接成为一个单列、16位元宽、278针的DIMM,而当该第二边被插入该第二个DIMM卡插槽时,该阵列被内部连接成为一个双列、8位元宽、168针的DIMM。7.一种用于具有接收一电路卡边的卡插槽之电脑系统板之记忆体模组卡,该插槽含有多个作为衔接紧邻该接收卡边衬垫之电力接触,包括:一主体为平面印刷卡身,由具有第一及第二平行主要边之独立分开物质组成;多个装设于沿着该第一边及沿着该第二边之衬垫;多个装设于该卡上之内接记忆体阵列;多个连接该记忆体阵列到该第一及第二边上衬垫之电晶体;该第一边被做成适合被插入在一第一个插槽,且在长度上比该第二边长;及该第二边被做成适合被插入在一第二个插槽。8.如申请专利范围第7项之记忆体模组卡,其中:多个记忆体阵列被装设于该卡,且透过多个电晶体,被连接到装置于该第一及第二边之衬垫;该阵列被透过该等电晶体连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入一第一个卡插槽时,该等电晶体被启动而内接该记忆体阵列成为一个双列、4位元宽、72针的SIMM;及该阵列被透过该等电晶体连接到装设于该第二边之衬垫,使得当该第二边被插入一第二个卡插槽时,该等电晶体被启动而内接该记忆体阵列成为一个单列、8位元宽、168针的DIMM。9.如申请专利范围第7项之记忆体模组卡,其中:该记忆体阵列是DRAM阵列,而该等电晶体是场效电晶体。10.如申请专利范围第1项之记忆体模组卡,其中:该第一个插槽在长度上比该第二个插槽长;及该电路卡之该第一及第二边分别具有相当于该第一及第二个卡插槽长度之不同长度,使得只有一种适当之卡边可以被插入其中一个插槽。11.一种具有一系统板之电脑,包括:一个系统板;一个装设于该系统板上以接收一电路卡之一边之卡插槽,且包括多个作为衔接该电路板接收边上衬垫之电力接触,以允许其上之电路单元;及一印刷电路板,包括:一个由分开物质组成之平面卡身;多个沿着该卡之第一及第二边装设之衬垫;及装设于该卡卡身之记忆体阵列,且被连接到装设于该第一及第二边之衬垫,该记忆体阵列被连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入该卡插槽时,该记忆体阵列被内部连接成为一个单列、8位元宽、168针的DIMM,而被连接到装设于该第二边之衬垫,使得当该第二边被插入该卡插槽时,该阵列被内部连接成为一个双列、4位元宽、72针的SIMM。12.一种具有一系统板之电脑,其中:一个用以接收一电路卡该边之卡插槽,且包括多个作为衔接紧邻该接收卡边上衬垫之电力接触,以允许该系统板上之电路单元;及一个装设于该系统板上之电路板,包括:一个由分开物质组成之平面卡身;多个沿着该卡之第一及第二边装设之衬垫;及装设于该卡卡身之第一及第二电路单元,该第一及第二电路单元被连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入该卡插槽时,该电路单元被内部连接成为一个单列、8位元宽、168针的DIMM,而被连接到装设于该第二边之衬垫,使得当该第二边被插入该卡插槽时,该电路单元被内部连接成为一个双列、4位元宽、72针的SIMM。13.一种具有一系统板之电脑,包括:一个系统板;一个装设于该系统板上以接收一电路卡之一边之卡插槽,且包括多个作为衔接该电路板接收边上衬垫之电力接触,以允许其上之电路单元;及一印刷电路板,包括:一个由分开物质组成之平面卡身;多个沿着该卡之第一及第二边装设之衬垫;及装设于该卡卡身之记忆体阵列,且被连接到装设于该第一及第二边之衬垫,该记忆体阵列被连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入该卡插槽时,该记忆体阵列被内部连接成为一个单列、16位元宽、278针的DIMM,而被连接到装设于该第二边之衬垫,使得当该第二边被插入该卡插槽时,该阵列被内部连接成为一个双列、8位元宽、168针的DIMM。14.一种具有一系统板之电脑,其中:一个用以接收一电路卡该边之卡插槽,且包括多个作为衔接紧邻该接收卡边上衬垫之电力接触,以允许该系统板上之电路单元;及一个装设于该系统板上之电路板,包括:一个由分开物质组成之平面卡身;多个沿着该卡之第一及第二边装设之衬垫;及装设于该卡卡身之第一及第二电路单元,该第一及第二电路单元被连接到装设于该第一边之衬垫,使得当该第一边被插入该卡插槽时,该电路单元被内部连接成为一个单列、16位元宽、278针的DIMM,而被连接到装设于该第二边之衬垫,使得当该第二边被插入该卡插槽时,该电路单元被内部连接成为一个双列、8位元宽、168针的DIMM。图式简单说明:第一图是一个具有本发明之特点,且当被插入适当之插槽时,即可作为一SIMM记忆体模组:或一DIMM记忆体模组之记忆体模组之部分计划图;第二图是一个具有本发明之特点之记忆体模组之部分草图;第三图是第二图之电路之进一步细节,显示连接该记忆体模组之定址闪标。